3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區

柵格與分辨率：定義IC設計中兩個(gè)相近的術(shù)語(yǔ)

術(shù)語(yǔ)“柵格”和“分辨率”的混淆和相互替換，對DSM（深亞微米）和亞波長(cháng)半導體設計的生產(chǎn)、可靠性和制造，已經(jīng)形成巨大的消極影響。
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開(kāi)環(huán)、閉環(huán)和“設定后便不需再過(guò)問(wèn)”系統的核心

當選擇數模轉換器 (DAC) 時(shí)，設計師可以從種類(lèi)繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對具體的應用劃分成很多不同類(lèi)別。不過(guò)，DAC 的劃分也可以簡(jiǎn)化，僅分成 DC 或低速調節所需的 DAC
關(guān)鍵字：轉換器 IC DAC

移動(dòng)通信發(fā)展與天線(xiàn)技術(shù)的創(chuàng )新

隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的持續發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)的高速增長(cháng)，移動(dòng)寬帶技術(shù)不斷向前演進(jìn)。移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移動(dòng)用戶(hù)連接數預計將達到70億，覆蓋全球96%以上的人口，其中3G和4G移動(dòng)用戶(hù)連接數之和也將達到24億，占據全球總量的三分之一以上。這些數據表明MBB業(yè) 務(wù)正在快速增長(cháng)。
關(guān)鍵字：移動(dòng)通信天線(xiàn)技術(shù) 創(chuàng )新 3D-MIMO 波束智能賦型

讓世界看見(jiàn)中國芯要“走出去”也要“引進(jìn)來(lái)”

中國要踏上IC強國之路，策略已經(jīng)靈活轉變，從強勢資本“走出去”海外，到把國際巨頭“引進(jìn)來(lái)”，但是中國IC真正要走向自主創(chuàng )新，長(cháng)遠之路仍需要靠自主研發(fā)，“先進(jìn)技術(shù)是用錢(qián)買(mǎi)不來(lái)，別人也不會(huì )拱手相讓”中國要走向半導體“強國之策”首要還是加強自行研發(fā)，兼并是手段，合資、合作發(fā)展或是快捷方式，但絕非根本之策。
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2017年IC市場(chǎng)分析：汽車(chē)市場(chǎng)大有可為

　　據了解，汽車(chē)IC市場(chǎng)22%的預計增長(cháng)乃至于系統增長(cháng)的驅動(dòng)，內存以及邏輯器件的價(jià)格上漲。　　用以改善整車(chē)性能的電子系統：目的是增加車(chē)輛的舒適性和便利性，用以保護駕駛員安全的手段每年都在增多，警告、檢測、糾正錯誤的手段也在增加。消費者對于對于這些新系統的需求，以及政府對于這些的要求，促使與之相關(guān)的IC組件的價(jià)格上漲。據預計，今年，這一影響將會(huì )為汽車(chē)IC市場(chǎng)帶來(lái)22%的市場(chǎng)增長(cháng)，達到280億美元的歷史記錄。(圖一) 　　在過(guò)去的幾年之中，全球汽車(chē)IC市場(chǎng)經(jīng)歷了幾次非同尋常的變化。2014年，汽車(chē)IC市
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3D NAND延續摩爾定律電容耦合效應及可靠度仍為技術(shù)關(guān)鍵

　　DIGITIMES Research觀(guān)察，2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇，透過(guò)3DNAND Flash制程，無(wú)論是效能及儲存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導體內存領(lǐng)域延伸的一項重要技術(shù)。　　3D NAND Flash依存儲元件儲存機制可分浮動(dòng)閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結構技術(shù)又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
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后摩爾定律時(shí)代電子制造產(chǎn)業(yè)鏈走勢分析

在后摩爾定律時(shí)代，加速電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合勢在必行，這也是從業(yè)者在后摩爾時(shí)代所應該看到和追隨的。
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【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

　　我敢保證，這將會(huì )是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。　　　　到底 IC 芯片是怎么被設計出來(lái)的呀?且制造完后又是誰(shuí)要負責賣(mài)這些芯片呢?換個(gè)說(shuō)法，這或許也該解讀成，到底是誰(shuí)委托晶圓代工廠(chǎng)代工做這些芯片呢?聽(tīng)說(shuō)… Intel 的經(jīng)營(yíng)模式屬于 IDM 廠(chǎng)商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會(huì )賣(mài) IC 芯片?! 但臺積電不賣(mài)芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)到底是什么意思呢? 　　藉由理解這幾家廠(chǎng)商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一
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知識產(chǎn)權成為制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一

　　在第17屆信息技術(shù)領(lǐng)域專(zhuān)利態(tài)勢發(fā)布會(huì )暨知識產(chǎn)權發(fā)展論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，知識產(chǎn)權逐漸成為制約我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。　　事實(shí)上，近年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購等資本運作頻發(fā)，知識產(chǎn)權(IP)在并購中的地位也日益凸顯，充分表明產(chǎn)業(yè)、資本與知識產(chǎn)權的結合正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢，也是知識產(chǎn)權保護和運用的一個(gè)新趨勢。　　丁文武認為，經(jīng)過(guò)近兩年的努力，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展漸趨合理均衡，2016年設計、制造、封測的銷(xiāo)售額分別達到1644.3億元、11
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2015年大陸貢獻全球IC需求29%,供給僅4%

　　2013年，中國從海外進(jìn)口了2,330億美元的半導體，進(jìn)口金額首度超越石油，也促成了中國「半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要」的出現，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半導體的進(jìn)口金額維持2,307億美元的高檔，大約貢獻了全球29%的半導體需求量，但中國能自己供應的比重僅有4%。　　中國政府希望到2020年為止，能夠維持每年20%的成長(cháng)。相較于海外的購并工作不斷的受到干擾，中國顯然更積極于自建工廠(chǎng)的努力。整體而言，我們可以用「自建工廠(chǎng)」，發(fā)展3D Flash，也同步發(fā)展材料設備業(yè)等幾個(gè)字
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并購路不好走中國半導體人才引進(jìn)要加速

　　近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠(chǎng)的擴張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切，近兩年中國引進(jìn)IC人才的力度越來(lái)越大，人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的熱點(diǎn)，且因多數新建廠(chǎng)的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關(guān)鍵年。　　拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛(ài)思強也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀(guān)察，顯示在國際普遍關(guān)注下，中國未來(lái)想借著(zhù)并購獲取技術(shù)及市場(chǎng)等資源將愈加困難，然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
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帶上背面隔離罩的IC有更安全？

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線(xiàn)、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著(zhù)還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。　　Leti安全營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險。”
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三星 3D NAND 快閃存儲器新廠(chǎng)上半年投產(chǎn)

　　三星電子周二宣布，位在首爾南方的新芯片廠(chǎng)施工進(jìn)度順利，將如期于 2017 上半年投產(chǎn)。　　三星新芯片廠(chǎng)于 2015 年動(dòng)土，共投入 15.6 萬(wàn)億韓元(約 144 億美元)建廠(chǎng)，為三星史上最大單一產(chǎn)線(xiàn)投資項目。據三星表示，新廠(chǎng)第一階段施工目前已完成九成。　　新芯片廠(chǎng)主要用于生產(chǎn)高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器?？扉W存儲器可取代傳統硬盤(pán)，并廣泛應用于數碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設備。　　市調機構 DRAMeXchange 日前指出，三星穩坐去年第四季 NAND 快閃存儲
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發(fā)展3D NAND閃存的意義

“首屆IC咖啡國際智慧科技產(chǎn)業(yè)峰會(huì )”于2017年1月14日在上海召開(kāi)，長(cháng)江存儲集團公司CEO楊士寧介紹了對存儲器市場(chǎng)的看法，及選擇3D NAND閃存作為主打產(chǎn)品的戰略思考。
關(guān)鍵字：存儲器 3D NAND DRAM 20170203

常見(jiàn)的IC芯片解密方法與原理解析！

　　其實(shí)了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò )上對芯片解密的定義很多，其實(shí)芯片解密就是通過(guò)半導體反向開(kāi)發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進(jìn)而使用編程器讀取程序出來(lái)?！　⌒酒饷芩邆涞臈l件是：　　第一、你有一定的知識，懂得如何將一個(gè)已加密的芯片變?yōu)椴患用??！　〉诙?、必須有讀取程序的工具，可能有人就會(huì )說(shuō)，無(wú)非就是一個(gè)編程器。是的，就是一個(gè)編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時(shí)候為了解密一個(gè)芯片而會(huì )去開(kāi)發(fā)一個(gè)可讀編程器的原因。具備有一個(gè)可讀的編程器，那我們就
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