杭州IC重磅! 2018“青山湖杯”微納智造創(chuàng )新挑戰賽報名開(kāi)始

　　眾所周知，大到關(guān)乎國防安全的軍事裝備、雷達衛星，中到作為基礎設施的互聯(lián)網(wǎng)、數據中心，小到生活中常用的汽車(chē)、手機，都離不開(kāi)以集成電路(IC)為核心的微納器件，而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進(jìn)，也離不開(kāi)智能制造系統的助推和智能終端市場(chǎng)的拉動(dòng)。

　　西湖以西二十多公里，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著(zhù)力打造的科研機構集聚區與創(chuàng )新基地，以科技創(chuàng )新、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目標，致力打造國際化的創(chuàng )新平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮，與浙江大學(xué)、之江實(shí)驗室、阿里達摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創(chuàng )新中心、省級集成電路產(chǎn)業(yè)基地等微納智造產(chǎn)業(yè)集群的綜合載體，承擔杭州發(fā)展數字經(jīng)濟核心技術(shù)的重任，致力于電子信息與人工智能領(lǐng)域的商用核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，自成立起半年內累計引進(jìn)22個(gè)總投資65億元的微納項目、13位“千人計劃”專(zhuān)家，成為杭州市集成電路專(zhuān)項政策發(fā)布地!

　　為進(jìn)一步促進(jìn)微納智造創(chuàng )新項目、集成電路與智能軟硬件開(kāi)發(fā)人才和市場(chǎng)化VC創(chuàng )投基金等產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素向青山湖科技城集聚。2018青山湖杯微納智造創(chuàng )新挑戰賽(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大賽”)即將于2018年9月至12月在杭州青山湖科技城盛大舉行。

　　大賽由杭州城西科創(chuàng )產(chǎn)業(yè)集聚區管委會(huì )、杭州市臨安區人民政府主辦，浙江杭州青山湖科技城管委會(huì )、摩爾精英共同承辦，科鈦網(wǎng)、芯云匯、IC咖啡、《電子產(chǎn)品世界》雜志社、電子發(fā)燒友、印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體、瑞同科技等近20家機構共同協(xié)辦。大賽旨在努力吸引上游微納器件設計與下游應用方案企業(yè)，逐步在青山湖科技城形成百億級微納電子元器件、千億級軟硬件終端產(chǎn)品企業(yè)集群。

　　賽程安排及項目征集:

　　本次大賽分為四個(gè)階段，項目征集階段自9月底起至11月底進(jìn)行，大賽將根據海選標準篩選出約72個(gè)入圍項目,并通過(guò)初賽、復賽、決賽最終決出12到15個(gè)項目的名次。邀請參賽的項目范圍包括：

　　A、微納智造應用項目

　　含各類(lèi)嵌入式系統、物聯(lián)網(wǎng)模塊、機器視覺(jué)、工控系統、電子終端、傳感器應用、通訊系統、Lora/NB-IoT解決方案、智能設備、POCT精準檢測儀、AR/VR系統、智能制造系統等等;

　　B、微納器件設計項目

　　含各類(lèi)軟硬IP核設計、集成電路設計、傳感器開(kāi)發(fā)、光電器件開(kāi)發(fā)、功率器件開(kāi)發(fā)、FPGA原型設計、算法硬件實(shí)現、人工智能芯片、微流控生物芯片、5G通訊芯片、其它高端芯片開(kāi)發(fā)等等;

　　C、微納集成與智能制造項目

　　含高端模組生產(chǎn)、半導體高端裝備開(kāi)發(fā)、技術(shù)先進(jìn)的封裝測試、環(huán)保的半導體材料加工、新型顯示與柔性電子制造、微納智造軟件與云服務(wù)、傳感器與集成電路專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)等等。

　　參賽資格：

　　1、成長(cháng)企業(yè)：

　　(1)屬于新一代信息技術(shù)、智能制造領(lǐng)域，具有高成長(cháng)性和較強創(chuàng )新能力的科技型中小企業(yè)，經(jīng)營(yíng)規范，無(wú)不良記錄;

　　(2)注冊成立10年以?xún)?2008年1月1日之后注冊)，2018年1月1日前不屬于杭州市臨安區，且有在一年內遷入青山湖科技城發(fā)展的意向。

　　2、初創(chuàng )團隊：

　　(1)從事新一代信息技術(shù)和智能制造相關(guān)領(lǐng)域，擁有或經(jīng)授權使用項目的核心發(fā)明創(chuàng )造或專(zhuān)利技術(shù)，且項目尚未在其他地區實(shí)質(zhì)落地;

　　(2)擁有科技創(chuàng )新成果、核心成員合作穩定的創(chuàng )業(yè)團隊，要求主申請人年齡在55周歲以下且學(xué)位在碩士及以上，并有意來(lái)青山湖科技城創(chuàng )業(yè)。

　　分類(lèi)評分:

　　A. 技術(shù)開(kāi)發(fā)類(lèi)：主要針對如5G芯片等有較大市場(chǎng)前景但開(kāi)發(fā)周期長(cháng)、短期內經(jīng)濟回報不明確的技術(shù)密集型高端項目，要求具備國際頂尖的一流團隊和高防御能力的知識產(chǎn)權布局，項目技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力和團隊創(chuàng )業(yè)動(dòng)力強到足以確保占領(lǐng)國內市場(chǎng)頭部，并沖刺所在領(lǐng)域國際前列，有變成未來(lái)市場(chǎng)壟斷寡頭的實(shí)力。

　　B. 市場(chǎng)競爭類(lèi)：主要針對有一定技術(shù)、團隊、市場(chǎng)優(yōu)勢，技術(shù)變現周期較短或從MVP(最小可行產(chǎn)品、樣機)銷(xiāo)售起步、具備自我維持能力的市場(chǎng)優(yōu)先型項目，要求產(chǎn)品和服務(wù)相對當前競品，有較明顯的競爭優(yōu)勢和較高的銷(xiāo)售毛利率，競爭壁壘能夠保證項目生命周期內總體投資回報率。

　　根據與申報方協(xié)商結果，選用相應的評分標準，擬取市場(chǎng)競爭類(lèi)前9到10名，技術(shù)開(kāi)發(fā)類(lèi)前3到5名，共12到15名進(jìn)入決賽，競逐特等獎0到3個(gè)名額，一、二、三等獎12個(gè)名額。

　　獎金與政策:

　　特等獎0到3名：無(wú)獎金，給予1000萬(wàn)元到3000萬(wàn)元資助額度，特別重大的一事一議;一等獎2名：50萬(wàn)元獎金;二等獎4名：30萬(wàn)元獎金;三等獎6名：20萬(wàn)元獎金。

　　以上一、二、三等獎項目，于大賽結束后一年內落地的，可不經(jīng)額外評審直接簽約入駐，決賽現場(chǎng)獎勵為獎金總額的20%，剩余80%獎金在入駐簽約后一個(gè)月內撥付。另外，根據簽約時(shí)約定的人才引進(jìn)和投產(chǎn)營(yíng)收任務(wù)目標，再給予最高600萬(wàn)、400萬(wàn)、200萬(wàn)的資助額度。

　　入圍獎12名：無(wú)獎金，復賽中未進(jìn)入決賽的約20個(gè)項目，根據落地情況，可不經(jīng)額外評審直接簽約入駐，給予不超過(guò)100萬(wàn)元的資助額度，先入駐先得，滿(mǎn)12個(gè)名額為止。

　　參賽補貼：給予復賽、決賽項目每支隊伍2000元的交通與住宿補貼。

　　本次活動(dòng)聯(lián)合傳統主流媒體、網(wǎng)絡(luò )媒體、公眾號、行業(yè)群等新媒體進(jìn)行全方位跟蹤和報道，報道及轉載次數將達到500次以上，且有上百家高新半導體企業(yè)參與項目交流對接。

　　湖光山色之中，賢能才智迸發(fā)，創(chuàng )意財富涌流，未來(lái)在綠色硅谷等你來(lái)!抓緊時(shí)間報名吧，請認真填寫(xiě)《項目簡(jiǎn)易申報表》并改名成“項目簡(jiǎn)易申報表—項目名稱(chēng)—主申請人姓名.docx”上傳，在海選時(shí)優(yōu)先推薦哦。

　　報名方式:

　　1. 登錄“科鈦網(wǎng)”(Chinatft.org)首頁(yè)入口通道報名;

　　2. 關(guān)注“科鈦網(wǎng)”公眾微信號(Coreti)，在后臺留言報名，由專(zhuān)屬工作人員進(jìn)行對接。留言?xún)热轂椋喉椖棵Q(chēng)+參賽者+聯(lián)系電話(huà)+郵箱

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