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3d ic
3d ic 文章 進(jìn)入3d ic技術(shù)社區
為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？
- 當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng)，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動(dòng)半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變人類(lèi)的生活方式。
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) Entegris 3D NAND
研發(fā)主管U盤(pán)拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手
- Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò)，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚鑣，同時(shí)，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠(chǎng)，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！ ∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著(zhù)一場(chǎng)官司?！ 〖又輺|區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
- 關(guān)鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint
STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì )，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展
- 關(guān)鍵字： 醫療，3D
Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì )，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展和最新應用，
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CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無(wú)線(xiàn)基站
- CES 2019展會(huì )上，英特爾宣布了因應5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關(guān)鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
2018 年中國十大 IC 設計新勢力
- 集成電路 (IC) 技術(shù)的應用非常廣泛，舉凡汽車(chē)、工業(yè)、通訊、計算機、消費電子、醫療等領(lǐng)域都能看到它的身影?！ 《?IC 產(chǎn)業(yè)起源于美國，不光許多全球知名的企業(yè)來(lái)自美國，同時(shí) IC 產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)壟斷性很高的產(chǎn)業(yè)。 根據相關(guān)數據統計，2017 年全球芯片產(chǎn)值超 3900 億美元，近一半的銷(xiāo)售額被前十大廠(chǎng)商占據，預計 2018 年全年產(chǎn)值達到 4500 億美元?！ D: 萬(wàn)聯(lián)證券 這些國際 IC 大廠(chǎng)利用專(zhuān)利，形成一道保護墻，即使中國近幾年半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但因受限于知識產(chǎn)權因素，中國目前
- 關(guān)鍵字： IC 百度
首屆全球IC企業(yè)家大會(huì )達成共識：導體是全球性產(chǎn)業(yè) 相互支撐必不可少
- 12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會(huì )展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十六屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China2018)”在上海舉辦。與會(huì )嘉賓紛紛表示，半導體是全球性產(chǎn)業(yè)，你中有我，我中有你，誰(shuí)都不可能單打獨斗，開(kāi)發(fā)合作，才能實(shí)現共贏(yíng)。
- 關(guān)鍵字： IC China2018
IC China2018：產(chǎn)業(yè)寒冬將至，IC企業(yè)如何御寒？
- “首屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十六屆中國半導體博覽會(huì )（IC China2018）”于12月11日—13日在上海召開(kāi)。大會(huì )吸引了來(lái)自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺灣等十多個(gè)國家和地區的企業(yè)家，共享發(fā)展成果，共商發(fā)展大計。整個(gè)大會(huì )過(guò)程自然是精英齊聚，精彩觀(guān)點(diǎn)異彩紛呈，然而會(huì )上討論的話(huà)題卻并不那么令人輕松。在經(jīng)歷了近兩年高速增長(cháng)之后，半導體行業(yè)正逐漸步入下行周期，如何“過(guò)冬”成為大家討論最多的內容。元禾華創(chuàng )(蘇州)投資管理有限公司投委會(huì )主席陳大同就指出，隨著(zhù)半導體淡季的到來(lái)，建議企業(yè)要廣
- 關(guān)鍵字： IC China2018
突破瓶頸，英特爾重塑數據中心存儲架構
- 2018年12月11日，以“智數據·創(chuàng )未來(lái)”為主題的2018中國存儲與數據峰會(huì )在北京拉開(kāi)帷幕。作為中國數據與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會(huì )匯集了全球近百位來(lái)自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家，就數據洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數據戰略、深挖數據價(jià)值，變數據資源為實(shí)現更廣泛商業(yè)價(jià)值的數據資產(chǎn)等話(huà)題展開(kāi)深入探討。
- 關(guān)鍵字： 數據 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
首屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨IC China2018在滬開(kāi)幕
- 12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會(huì )展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十六屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China2018)”在上海開(kāi)幕。工業(yè)和信息化部副部長(cháng)羅文，上海市人民政府副市長(cháng)吳清，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、中芯國際集成電路制造有限公司董事長(cháng)周子學(xué)，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執行官Matt Murphy出席開(kāi)幕式并致辭。
- 關(guān)鍵字： IC 半導體 集成電路
產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過(guò)，2019年閃存價(jià)格恐跌40%
- CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿易戰壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過(guò)于求的情況持續加劇，各家廠(chǎng)商以更為積極的降價(jià)來(lái)刺激出貨成長(cháng)，也因此第三季度閃存平均銷(xiāo)售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(cháng)幅度來(lái)到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達到172億美元，季成長(cháng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來(lái)在第三季度旺季期間表現最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
- 關(guān)鍵字： 閃存 3D-NAND
分享一下代換IC技巧，讓PCB電路設計更完美
- 在PCB電路設計中會(huì )遇到需要代換IC的時(shí)候，下面就來(lái)分享一下代換IC時(shí)的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時(shí)能更完美?！ ∫?、直接代換 直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標?！ ∑浯鷵Q原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數(或主要特性曲線(xiàn))、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
- 關(guān)鍵字： PCB IC
3d ic介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3d ic的理解，并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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