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“中興事件”讓國人很受傷?未來(lái)強悍中國“芯”將扎堆從IC PARK產(chǎn)生

  • 好消息!中關(guān)村集成電路設計園(IC Park)6月30日正式開(kāi)園,目前園區各項工作已經(jīng)全部導入正軌,將迎接IC業(yè)界各方人士的蒞臨與檢驗。
  • 關(guān)鍵字: IC  

3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng),基本半導體參展PCIM Asia引關(guān)注

  •   6月26日-28日,基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )?! 』景雽w展臺以充滿(mǎn)科技感和未來(lái)感的藍白為主色調,獨有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內外參展觀(guān)眾的眼球?! ∪颡殑?chuàng )3D SiC?技術(shù)  展會(huì )期間,基本半導體技術(shù)團隊詳細介紹了公司獨創(chuàng )的3D SiC?外延技術(shù),該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力,通過(guò)外延生長(cháng)結構取代離子注入,使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設計靈活性也有利于實(shí)現高電流密度的
  • 關(guān)鍵字: 基本半導體  3D SiC技術(shù)  碳化硅功率器件  

氮化鎵IC如何改變電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)

  • 隨著(zhù)全球能源結構向低碳能源和節能運輸轉移,節能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)挑戰。如今,整個(gè)電動(dòng)汽車(chē)(EV)市場(chǎng)的增長(cháng)率已經(jīng)超過(guò)傳統內燃機(ICE)汽車(chē)市場(chǎng)增長(cháng)率的10倍。預計到2040年,電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)將擁有35%的新車(chē)銷(xiāo)量份額,對于一個(gè)開(kāi)始批量生產(chǎn)不到10年的市場(chǎng)而言,這樣的新車(chē)銷(xiāo)售份額是引人注目的。
  • 關(guān)鍵字: EV  GaN  IC  201807  

紫光對3D NAND閃存芯片的戰略愿景

  • 在“2018中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨IC中國峰會(huì )”上,紫光集團有限公司董事長(cháng)趙偉國作了“自主可控的中國存儲器產(chǎn)業(yè)崛起之路”報告,介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時(shí)間,紫光進(jìn)入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
  • 關(guān)鍵字: 存儲器  3D  NAND  自主可控  201807  

超越思維,用人工智能輔助SoC設計

  • 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應用于數據中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR,以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗證的Orion IP構建而成,這些Orion IP已經(jīng)授權給地平線(xiàn)機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。
  • 關(guān)鍵字: AI  人工智能  IC  

發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢明道優(yōu)術(shù)?

  • 雖然中興事件在不斷斡旋下出現轉機,但已給予我們足夠的警醒,那就是核心技術(shù)受制于人,隨時(shí)可能會(huì )被人反制,必須讓自己的“芯”更強,才能變得更強大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干,還需要配套服務(wù)體系的補給以及應用帶動(dòng)的集聚,彰顯出園區的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區發(fā)展政策的當下,IC園區將已前有未有的力度展開(kāi)建設,問(wèn)題是如何凝“芯”聚力,放大集聚的“倍增”效應?
  • 關(guān)鍵字: IC  

融合IC產(chǎn)業(yè)鏈, IC Park營(yíng)造優(yōu)勢生態(tài)

  • 幾年后的北京中關(guān)村,將會(huì )出現一個(gè)吸引全球目光的新創(chuàng )新圣地。眼下位于中國北京海淀區北部的中關(guān)村集成電路設計產(chǎn)業(yè)園正在全方位構建“芯”生態(tài),目標是要成為東方的IC硅谷。
  • 關(guān)鍵字: IC  芯片  

觸控MCU與觸控IC的對比分析

  • 以Rx130 觸控 MCU為例,綜合應用產(chǎn)品的結構設計、使用環(huán)境、觸控性能要求、開(kāi)發(fā)/調試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自?xún)?yōu)點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 觸控 MCU  觸控 IC  Rx130  201805  

合格電子工程師的英文水平標準出爐,你達到了嗎?

  •   在大學(xué)實(shí)驗室的這4年間,我遇到過(guò)許多英文水平不好的同學(xué)們,也見(jiàn)到了由此為他們帶來(lái)的專(zhuān)業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認識來(lái)分析一下,身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文,同時(shí)也將為大家介紹一些學(xué)習專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧,使大家對英文材料不在望而生畏?! ?nbsp;    一些歷史知識  半導體IC的歷史是硅谷的歷史,編程的歷史也是國外的歷史。關(guān)于硅谷,關(guān)于半導體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞,比如仙童八叛逆,再比如 Intel 被日本
  • 關(guān)鍵字: 電子工程師  IC   

中國半導體迎來(lái)盛世危機,變局之年如何破解?

  • 縱觀(guān)集成電路行業(yè)的上下游各個(gè)環(huán)節,幾乎沒(méi)有人希望跌價(jià),漲價(jià)將是常態(tài)。2018年半導體行業(yè)變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場(chǎng)、不是競爭對手,而是時(shí)代。與時(shí)俱進(jìn)、放眼未來(lái)方為正道。
  • 關(guān)鍵字: 半導體  IC  

Siemens 計劃收購 Sarokal Test Systems,持續加強對IC行業(yè)的投資

  •   Siemens?今天宣布,其已簽署協(xié)議,將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy,該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新測試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò )由集中式無(wú)線(xiàn)電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò )“邊緣”的無(wú)線(xiàn)射頻單元(或天線(xiàn)桿)之間的鏈路組成。從早期設計階段到實(shí)現和現場(chǎng)測試,芯片集供應商、前傳設備制造商和電信運營(yíng)商使用?Sarokal?產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網(wǎng)絡(luò )設備。
  • 關(guān)鍵字: Siemens  IC   

中國IC供應鏈存在安全風(fēng)險 提升硅片供應能力迫在眉睫

  •   2016年年底以來(lái),集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應缺口持續擴大,產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%,市場(chǎng)嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失,8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前,我國大規模新建的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)將陸續投產(chǎn),屆時(shí)將面臨硅片供應安全風(fēng)險。建議大力培育和扶持國內硅片企業(yè),提升國產(chǎn)硅片供應能力,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。   硅片供不應求   中國IC供應鏈存在安全風(fēng)險   全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC  

成本節省高達50%:Stratasys在中國市場(chǎng)推出全新經(jīng)濟型材料

  •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys中國(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Stratasys)宣布,專(zhuān)門(mén)為本地市場(chǎng)推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發(fā)布,即刻上市?! tratasys此次推出的兩款材料為本地市場(chǎng)帶來(lái)了高價(jià)值的新選擇,大大降低了專(zhuān)業(yè)3D打印應用的門(mén)檻。這兩種材料均經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物,可為形狀、匹配度與功能測試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
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中國半導體產(chǎn)業(yè)總結展望:砥礪奮進(jìn)的2017,求變創(chuàng )新的2018

  • 走過(guò)砥礪奮進(jìn)的2017年,迎來(lái)機遇挑戰更大的2018年,來(lái)自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設計企業(yè)、EDA企業(yè)、設計服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導體產(chǎn)業(yè)?
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費恩格爾:全面屏時(shí)代的3D—TOF

  •   談到生物識別,有兩點(diǎn)不得不談,其中一個(gè)是算法,另一個(gè)便是傳感器。在費恩格爾CEO黃昊看來(lái),生物識別的關(guān)鍵在于算法,算法是提供今天生物識別行業(yè)的基礎。   細細看來(lái),從光學(xué)指紋到電容指紋,從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內指紋,這是整個(gè)指紋識別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識別在手機端的應用提高到一個(gè)新高度,出現了人臉識別算法。不變的是,人臉識別在智能手機的出現,它最重要的一個(gè)前提就是自學(xué)算法對傳統人臉識別算法的支撐。   指紋傳感器也被堪稱(chēng)為生物
  • 關(guān)鍵字: 全面屏  3D-TOF  
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3d ic介紹

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