汽車(chē)信息娛樂(lè )系統需要靈活和可配置的多輸出電源 IC
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本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201809/388692.htm汽車(chē)信息娛樂(lè )系統日益流行,持續激增?,F代技術(shù)進(jìn)步,例如衛星廣播、觸摸屏、導航系統、藍牙、高清電視、集成式手機、媒體播放器和視頻游戲系統,都提升了駕駛體驗。全球每年生產(chǎn)超過(guò) 5000 萬(wàn)量汽車(chē),其中大部分都有某些類(lèi)型的集成式信息娛樂(lè )系統。從電源角度來(lái)看,基本的信息娛樂(lè )控制臺可能需要幾個(gè)低壓電源軌,總電流達到幾安培,而一流的控制臺可能需要更多電源軌。傳統上,這些電壓軌和電流由很多分立式電源穩壓器 IC 或者大型和過(guò)度集成的電源管理集成電路 (PMIC) 提供。不過(guò),這類(lèi)大型 PMIC 提供的電壓軌常常多于所需,占用面積很大,而且對某些軌的供電常常不足。因此,需要能提供解決方案占板面積很小的多輸出 IC,而且這類(lèi) IC 要提供很多可配置和供電適度的電壓軌。此外,如果這類(lèi) IC 能以各種不同的方式配置,以適應在開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能出現的電源要求的變化,就會(huì )有更大的優(yōu)勢。由于創(chuàng )新性電路設計,這類(lèi) IC 現在已經(jīng)變成現實(shí)了。
信息娛樂(lè )系統的電源設計挑戰
汽車(chē)應用的電子系統設計富有挑戰性,這有很多原因:空間高度受限,工作溫度范圍必須很寬,必須最大限度地降低噪聲,必須容許電池瞬態(tài),質(zhì)量必須很高。既然集成度必須很高,那么就需要高效節能的組件。今天的汽車(chē)儀表板上有各種電子系統,相當擁擠,再加上很高的環(huán)境工作溫度,所以溫度監視成了關(guān)鍵要求,尤其是涉及電源管理組件的工作溫度時(shí)。如果能向系統控制器報警,通知控制器發(fā)生了過(guò)熱情況,就可以通過(guò)軟件關(guān)閉少量電路功能,或者降低處理器性能以及顯示器、網(wǎng)絡(luò )通信等其他大功率組件的性能,以此減輕過(guò)熱問(wèn)題。
今天的汽車(chē)儀表板常常擠滿(mǎn)了大量噪聲源和溫度敏感源,例如無(wú)線(xiàn)電、藍牙、GPS 和基于手機的網(wǎng)絡(luò )連接。因此,至關(guān)重要的是,這個(gè)環(huán)境中的所有電路 (包括電源) 都不能產(chǎn)生過(guò)多的熱量或 EMI。在很多情況下,都有嚴格的電磁兼容性 (EMC) 要求,其中涵蓋了輻射與傳導噪聲、抗輻射與傳導性或輻射與傳導敏感性以及靜電放電 (ESD)。在一個(gè)可能的 PMIC 設計中,要符合所有這些要求,就會(huì )牽涉很多性能問(wèn)題。有些要求是簡(jiǎn)單易懂的,例如要求 DC-DC 開(kāi)關(guān)穩壓器以 AM 無(wú)線(xiàn)電頻段以外的固定頻率工作。然而,還有一些要求難以滿(mǎn)足,例如調節內部功率 FET 的轉換率,以最大限度地降低 DC-DC 轉換器開(kāi)關(guān)節點(diǎn)轉換引起的輻射噪聲。
此外,今天很多嵌入式系統和先進(jìn)的處理器在電源啟動(dòng)和加到各種不同的電路上時(shí),都要求受控和精心設計的排序。排序方法要簡(jiǎn)單并能為系統提供靈活性,這樣才不僅能使系統設計更容易,而且能確保系統可靠性,并允許單個(gè) PMIC 滿(mǎn)足更多的系統要求,而不僅是特定處理器的要求。
“功能蔓延”指的是即產(chǎn)品規格 (例如:輸入和輸出電壓以及輸出電流等) 隨著(zhù)開(kāi)發(fā)周期的推進(jìn)而發(fā)生的變化,這會(huì )嚴重破壞 IC 及相關(guān)分立組件的選擇。當電路板布局確定后,要改變系統的性能規格時(shí),在最好的情況下,也許通過(guò)更換可調輸出轉換器上的幾個(gè)電阻器,就可以微調電壓了。在最壞情況下,因為新的輸出電流要求超過(guò)了已采用 IC 的開(kāi)關(guān)電流額定值,也許需要用管腳引出線(xiàn)不兼容的 IC 替換幾個(gè) IC。由于電路板的重新設計和重新布局,這將大量導致成本增加及時(shí)間延遲。因此需要高度專(zhuān)業(yè)化、高性能、可配置的電源管理 IC,以恰當管理電源系統,確保系統的所有性能優(yōu)勢都得以實(shí)現,并為不可避免的電源系統更改提供靈活性。直到現在為止,還沒(méi)有單個(gè) IC 能完成這種任務(wù)。
總之,汽車(chē)信息娛樂(lè )系統設計師面臨的主要 IC 設計挑戰包括以下各項:
在項目開(kāi)發(fā)階段更改設計要求 (電壓和電流值)
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