3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區

相控陣波束成形IC簡(jiǎn)化天線(xiàn)設計

為提高性能，無(wú)線(xiàn)通信和雷達系統對天線(xiàn)架構的需求不斷增長(cháng)。只有那些功耗低于傳統機械操縱碟形天線(xiàn)的天線(xiàn)才能實(shí)現許多新的應用。除了這些要求以外，還需要針對新的威脅或新的用戶(hù)快速重新定位，傳輸多個(gè)數據流，并以超低的成本，延長(cháng)工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線(xiàn)設計為這些挑戰提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導體技術(shù)解決相控陣天線(xiàn)過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現有的天線(xiàn)解決方案以及電控天線(xiàn)的優(yōu)勢所在。在此基礎上，本文將介紹
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“TOF”小科普

ToF是Time of Flight的縮寫(xiě)，有的翻譯稱(chēng)之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過(guò)向目標發(fā)射連續的特定波長(cháng)的紅外光線(xiàn)脈沖，通過(guò)特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線(xiàn)往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過(guò)模型連接起來(lái)，迅速精準地完成人臉匹配和檢測。
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美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來(lái)，雖然容量越來(lái)越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來(lái)越弱，只能通過(guò)其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
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IC Insights：美國仍主導全球芯片市場(chǎng)，份額超50%

近日，美國市場(chǎng)調研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場(chǎng)數據統計報告，據統計顯示，2018年美國芯片公司依然主導了整個(gè)芯片市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額占比超過(guò)50%。美國無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司占據全球68%的市場(chǎng)份額，而美國有晶圓廠(chǎng)芯片公司占據了全球46%的市場(chǎng)份額，兩者合計市場(chǎng)份額達52%。
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QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”

3D QLC顆粒的出現，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
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IC Insights：三大因素阻截，傳感器和執行器市場(chǎng)逐漸降溫

近日，IC Insights在最新報告中指出，傳感器和執行器市場(chǎng)在經(jīng)歷了兩年強勁增長(cháng)后，因庫存下降、單位出貨量減少......
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偉世通在全新標致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤(pán)

全球領(lǐng)先的數字儀表盤(pán)供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤(pán)。標致獨一無(wú)二的3D i-Cockpit?儀表盤(pán)，是汽車(chē)生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤(pán)。通過(guò)與標致集團合作開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng )性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤(pán)利用復雜的反射原理，創(chuàng )建3D圖形影像。該儀表盤(pán)由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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Intel：NAND閃存不再新建廠(chǎng) 傲騰轉向中國生產(chǎn)

NAND閃存持續供過(guò)于求，價(jià)格不斷走低，消費者們很高興，廠(chǎng)商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會(huì )上披露，可預期的未來(lái)內也不會(huì )再建設新的閃存工廠(chǎng)。
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破解中美貿易變量　臺系IC設計2Q力拱新品

中美貿易戰再度升溫，臺系IC設計業(yè)者多表達已作好客戶(hù)訂單趨向保守的準備，但從2018年至今，面對中美貿易戰所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設計業(yè)者的最佳防御法寶。
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迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來(lái)傳感器龐大的市場(chǎng)機遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場(chǎng)，傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數據需求，作為數據收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場(chǎng)擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長(cháng)最快的企業(yè)，ams經(jīng)過(guò)并購和資本投入，保持了多年的快速增長(cháng)，并已經(jīng)完成了多個(gè)應用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現了超過(guò)16億美元的營(yíng)收，繼續保持兩位數的增長(cháng)。大中華區市場(chǎng)總監及臺灣區域經(jīng)理Daniel Lee表示過(guò)去的一年，ams客戶(hù)從五千多增長(cháng)到八千多家廠(chǎng)商。作為
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長(cháng)江存儲64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團角力戰漸起

市場(chǎng)傳出，長(cháng)江存儲有意改變策略，越過(guò)大股東紫光集團的銷(xiāo)售管道，采取自產(chǎn)自銷(xiāo)3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運營(yíng)

2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動(dòng)化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái)，北京辦公室將主要定位于為客戶(hù)提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場(chǎng)并于2005年成立上?？偛恳詠?lái)，Altiu
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長(cháng)江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團旗下的長(cháng)江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營(yíng)中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(huì )（CITE2019）上展示了企業(yè)級P8260硬盤(pán)，使用的就是長(cháng)江存儲的32層3D NAND閃存。長(cháng)江存儲并不打算大規模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛華在接受采訪(fǎng)時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進(jìn)展順利，沒(méi)有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量

內容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統分析戰略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無(wú)限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調用數以百計的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實(shí)現專(zhuān)屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì )，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于A(yíng)gile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪(fǎng)問(wèn)
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