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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領(lǐng)穿戴式裝置時(shí)代

- 全球半導體內存解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品,這是繼2019年發(fā)布后,進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表,相較于其他內存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數低,這使得電路板的布局更簡(jiǎn)潔, 布線(xiàn)面積也更小。多家IC設計服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP,這讓主芯片廠(chǎng)商在設計內存控制器時(shí) 更加容易,目前愈來(lái)愈多主芯片
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