3d chiplet 文章進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區

不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅動(dòng)3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣(mài)點(diǎn)，是否會(huì )向其他同類(lèi)產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶(hù)的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態(tài)系統，包含大量運用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來(lái)自多個(gè)包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開(kāi)發(fā)商的內容支持。
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北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心

IT之家 2 月 20 日消息，據北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng )原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì )及北京韋豪創(chuàng )芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個(gè)基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片?！?圖源北極雄芯，下同據介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時(shí)可通過(guò)高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景，目前已與多家 AI 下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測試。IT
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奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)

上?？炯呻娐吩O計有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資?？究萍紝?zhuān)注于IP和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內外團隊?？究萍忌虾？偛课幕瘔Ω鶕蘒Pnest數據，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場(chǎng)規模年復合增長(cháng)率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場(chǎng)IP授權的國產(chǎn)化率只有
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達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜

1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術(shù)入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動(dòng)力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續性的迭代創(chuàng )新則以日進(jìn)一寸的累積改變著(zhù)日常生活。進(jìn)入2023年，達摩院預測，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應用的融合創(chuàng )新，將驅動(dòng)AI、云計算、芯片等領(lǐng)域實(shí)現階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實(shí)現圖像、文本、音頻等的統
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奎芯科技：致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條

過(guò)去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著(zhù)全社會(huì )對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設計工具的鼎力支撐。隨著(zhù)國內芯片設計企業(yè)的大量涌現，本土芯片設計帶動(dòng)著(zhù)設計IP需求增長(cháng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng )企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
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長(cháng)電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現穩定量產(chǎn)

IT之家 1 月 5 日消息，長(cháng)電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現國際客戶(hù) 4nm 節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。長(cháng)電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設計理念實(shí)現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長(cháng)電科技 XDFOI 通過(guò)小芯
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意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果：適用于機器視覺(jué)和機器人的3D 立體視覺(jué)攝像頭

雙方將通過(guò)立體攝像頭數據融合技術(shù)演示3D立體深度視覺(jué)， *AIoT 、AGV小車(chē)和工業(yè)設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動(dòng)物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門(mén)圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點(diǎn)云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專(zhuān)
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“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了

想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話(huà)語(yǔ)權，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)
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自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！

每當芯片行業(yè)中出現一個(gè)新的技術(shù)趨勢時(shí)，制定規則的幾乎都是歐美大廠(chǎng)，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據介紹，這是中國首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標準。Chiplet，芯片界的樂(lè )高簡(jiǎn)單表述一下什么是Chiplet。借用長(cháng)江證券研報
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“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復雜的開(kāi)源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對策，以實(shí)現技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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如何達到3D位置感測的實(shí)時(shí)控制

本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬(wàn)向節馬達系統中的用途；以及介紹高精密度線(xiàn)性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實(shí)時(shí)控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應用中不斷增加，從工業(yè)機器人、自動(dòng)化系統，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇；它們具有高重復性和可靠性，還可以與窗戶(hù)、門(mén)和外殼搭配，進(jìn)行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時(shí)?；魻栃獋鞲衅餍枰c足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
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對標AMD、Intel 中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據悉，這是中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
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英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設計，2023 年發(fā)布

12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著(zhù)下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個(gè)時(shí)候到來(lái)?，F有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類(lèi)型，主要用于 2023 年推出的下一代移動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據稱(chēng)，GT2 將應用于基礎
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大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案

2022年11月16日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案的展示板圖在現代化經(jīng)濟建設和智能管理的驅動(dòng)下，人工智能門(mén)禁系統作為安防基礎核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下，各種酒店、賓館、寫(xiě)字樓、智能大廈、政府機關(guān)等單位，對于多功能智能門(mén)禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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Arm Immortalis 實(shí)現 3D 游戲新境界

新聞重點(diǎn)· 隨著(zhù)業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續提高安卓生態(tài)系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線(xiàn)追蹤，將為高級移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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