3d chiplet 文章進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區

手機廠(chǎng)商大行3D 視覺(jué)技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來(lái),其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規模將從2016年的13億美元增長(cháng)至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過(guò)10億個(gè)。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來(lái)源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數據進(jìn)一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導優(yōu)勢

西部數據公司近日宣布已成功開(kāi)發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來(lái)鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設備和人工智能等相關(guān)數據呈現指數級增長(cháng)的當下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產(chǎn)。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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豪威科技和光程研創(chuàng )簽署合作意向書(shū),聚焦近紅外線(xiàn)3D傳感及數碼成像產(chǎn)品

行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數碼成像解決方案的開(kāi)發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導者光程研創(chuàng )（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書(shū)，雙方經(jīng)過(guò)正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開(kāi)合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位，及光程研創(chuàng )的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導入手機市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶(hù)提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實(shí)現各項
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芯片設計業(yè)的上下游老總對本土設計業(yè)的點(diǎn)評和展望

2019年底，一年一度的“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”在南京舉行，EEPW訪(fǎng)問(wèn)了EDA、設計服務(wù)廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設計業(yè)下一個(gè)浪潮。
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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性?xún)r(jià)比

在近日召開(kāi)的國際電子設備會(huì )議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對3D XPoint之類(lèi)的堆疊類(lèi)存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

存儲器大廠(chǎng)美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬(wàn)次讀寫(xiě)速度，以及超過(guò)9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規格，預計本季提供樣品予客戶(hù)。
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Blickfeld推出新款遠程激光雷達

據外媒報道，固態(tài)激光雷達技術(shù)領(lǐng)先供應商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現在可以為自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供完整的激光雷達套件。
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中國首款！長(cháng)江存儲啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

網(wǎng)易科技訊 9月2日消息紫光集團旗下長(cháng)江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲等主流市場(chǎng)應用需求。
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國內機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

　　迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺(jué)助力智能制造創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )”上，機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調查報告，并對未來(lái)3年進(jìn)行了展望，探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢和熱點(diǎn)?！　￡P(guān)鍵詞：機器視覺(jué)；3D；檢測；嵌入式視覺(jué)　　1 回顧2018年機器視覺(jué)市場(chǎng)　　2018年我國機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長(cháng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺(jué)行業(yè)的凈利潤額，可見(jiàn)從2016年到2018年是持續增長(cháng)的，
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打造“3D+AI+工業(yè)機器人”解決方案，梅卡曼德機器人獲英特爾投資

梅卡曼德機器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據新芽數據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng )投的A＋輪融資。
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泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續發(fā)展

上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶(hù)提高芯片存儲密度，以滿(mǎn)足人工智能和機器學(xué)習等應用的需求。通過(guò)推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進(jìn)一步拓展了其應力管理產(chǎn)品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現3D NAND技術(shù)持續發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著(zhù)工藝層數的增加，其累積的物理應力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過(guò)程中
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NAND Flash 2020年新戰場(chǎng)暗潮洶涌　各家布局蓄勢待發(fā)

受到東芝工廠(chǎng)停產(chǎn)及日韓貿易戰導致存儲器價(jià)格將反轉契機出現，NAND Flash價(jià)格調漲從7月開(kāi)始顯現，而國際大廠(chǎng)之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
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輕松設計 3D 傳感器 ---用于線(xiàn)性運動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評估套件

英飛凌提供各類(lèi)可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開(kāi)發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿(mǎn)足性能要求。此外，還應提供適當的磁鐵。各種評估套件使設計入門(mén)快速簡(jiǎn)便。帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線(xiàn)性滑塊”，用于檢測線(xiàn)性運動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現高精度的三維掃描。通過(guò)感應 3D，線(xiàn)性和旋轉運動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車(chē)和消費領(lǐng)域的各類(lèi)應用。由于在 x，y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)

EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結合。通過(guò)這一創(chuàng )新的概念驗證，醫療行業(yè)在改善患者康復過(guò)程和幫助醫生實(shí)時(shí)分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門(mén)話(huà)題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子類(lèi)產(chǎn)品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
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“TOF”小科普

ToF是Time of Flight的縮寫(xiě)，有的翻譯稱(chēng)之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過(guò)向目標發(fā)射連續的特定波長(cháng)的紅外光線(xiàn)脈沖，通過(guò)特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線(xiàn)往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過(guò)模型連接起來(lái)，迅速精準地完成人臉匹配和檢測。
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