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3d chiplet
3d chiplet 文章 進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時(shí)
- 在 AI 服務(wù)器中，內存帶寬問(wèn)題越來(lái)越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統計算效率的提升。眼下，HBM 內存很火，它相對于傳統 DRAM，數據傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著(zhù) AI 應用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問(wèn)題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無(wú)期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個(gè) HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內存芯片廠(chǎng)商，以及全球知名半導體科研機構都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠了。據首爾半導體行業(yè)
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3D NAND，1000層競爭加速！
- 據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應用物理學(xué)會(huì )春季會(huì )議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應用幾乎無(wú)處不在。而隨著(zhù)云計算、大數據以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠(chǎng)商之間的競爭便主要集中在芯
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大算力芯片，正在擁抱Chiplet
- 在和業(yè)內人士交流時(shí)，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場(chǎng)的損失?！闺S著(zhù)摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來(lái) 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰場(chǎng)已拉開(kāi)，紛爭開(kāi)始了Chiplet 不算是新的技術(shù)，但是這股浪潮確實(shí)是近年來(lái)開(kāi)始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱(chēng)芯粒，也叫小芯片，它是將一類(lèi)滿(mǎn)足特定功能的 die（裸片），通過(guò) die-to-die 內部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現多個(gè)模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統芯片，以實(shí)
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院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
- 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會(huì )）在沈陽(yáng)召開(kāi)。10 月28 日，中國科學(xué)院院士、復旦大學(xué)教授、CCF（中國計算機學(xué)會(huì )）集成電路設計專(zhuān)家委員會(huì )主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域專(zhuān)用架構如何實(shí)現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術(shù)的展望。
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千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰悄然開(kāi)局
- 從目前公開(kāi)的DRAM（內存）技術(shù)來(lái)看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來(lái)內存市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)？大廠(chǎng)布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內存）單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫(xiě)入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量?jì)却娴臄底蛛娮釉O備。DRAM開(kāi)發(fā)主要通過(guò)減小電路線(xiàn)寬來(lái)提高集成度
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Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏(yíng)家？
- 多廠(chǎng)商異構集成的巨大挑戰在哪里？
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芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
- 大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過(guò)180,815.69萬(wàn)元（含本數），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于A(yíng)IGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC
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300層之后，3D NAND的技術(shù)路線(xiàn)圖
- 開(kāi)發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無(wú)止境的山峰。
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TDK發(fā)布適用于汽車(chē)和工業(yè)應用場(chǎng)景的全新ASIL C級雜散場(chǎng)穩健型3D HAL傳感器
- ●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應位置傳感器，具備穩健的雜散場(chǎng)補償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車(chē)安全相關(guān)系統中，最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車(chē)應用場(chǎng)景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤(pán)位置檢測、油門(mén)和制動(dòng)踏板位置檢測**TDK株式會(huì )社利用適用于汽車(chē)和工業(yè)應用場(chǎng)景的新型
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奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)
- 2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會(huì )之一，中國集成電路設計業(yè)年會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"ICCAD"）在廣州保利世貿博覽館盛大開(kāi)幕?？究萍?，作為專(zhuān)業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應商，也在本次展會(huì )中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來(lái)"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現場(chǎng)在本次展會(huì )前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事會(huì )議中，奎芯科技實(shí)現了從會(huì )員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對奎芯科技在半導體設
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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
- 隨著(zhù)3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導體芯片的設計也進(jìn)入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時(shí)成本也水漲船高，這對當前的IC設計業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對此，半導體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營(yíng)運模式，來(lái)應對眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片設計挑戰。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統研究所副所長(cháng)駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個(gè)名詞，駱韋仲解釋?zhuān)詴?huì )虛擬IDM的發(fā)想
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極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )順利召開(kāi)
- 高性能計算和人工智能正在形成推動(dòng)半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構集成系統越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng )新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng )造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )，總規模超過(guò)600人。大會(huì )以“極速智能，
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3d chiplet介紹
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