Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預期更早

Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠(chǎng)傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠(chǎng)的Intel 18A工藝開(kāi)始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實(shí)現。

Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著(zhù)陸”為喻，強調這一節點(diǎn)開(kāi)發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節點(diǎn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶(hù)進(jìn)行測試與評估。這標志著(zhù)英特爾18A節點(diǎn)的工藝設計套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶(hù)已開(kāi)始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測試。

Intel 18A工藝是該公司在先進(jìn)半導體制造領(lǐng)域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，旨在解決傳統FinFET架構的性能瓶頸。根據規劃，該節點(diǎn)將于2025年下半年進(jìn)入大規模量產(chǎn)，且目前的進(jìn)度可能提前于最初目標。若進(jìn)展順利，Intel 18A節點(diǎn)將由酷睿Ultra 300系列Panther Lake處理器首發(fā)，并有望為NVIDIA、博通等外部客戶(hù)提供代工服務(wù)。