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10nm
10nm 文章 進(jìn)入10nm技術(shù)社區
Intel以色列廠(chǎng)明年初導入10nm
- 英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進(jìn)度雖然落后臺積電(2330)，但專(zhuān)家分析，英特爾穩扎穩打，14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的擴充進(jìn)度都相當不錯。圖為英特爾執行長(cháng)科再奇(Brian Krzanich)。 barron`s.com 3日報導，BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀(guān)察過(guò)英特爾各大半導體材料供應商的生產(chǎn)數據后指出，英特爾正在持續減少新墨西哥州Fab 11X廠(chǎng)、亞利桑那州Fab 32廠(chǎng)的產(chǎn)能，而以色列的Fab 28則
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臺積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香
- 晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術(shù)及產(chǎn)能認證，第四季率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產(chǎn)的晶片，正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。 聯(lián)發(fā)科希望藉由臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢來(lái)打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。 臺 積電最新10奈米制程將在第四季開(kāi)始量產(chǎn)投片，聯(lián)發(fā)科強調，第一顆采用臺積電10奈米投產(chǎn)的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續獲得客戶(hù)新款晶
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三星高管被捕：偷賣(mài)14/10nm工藝機密給中國！
- 三星如今在半導體工藝方面一路精進(jìn)，14nm無(wú)比卓越(GF/AMD就靠它活著(zhù))，10nm也近在眼前，不過(guò)現在卻發(fā)生了一件嚴重的泄密事件。 據報道，韓國警方近日逮捕了三星System LSI部門(mén)的一位李姓高管，原因是他講該公司的半導體技術(shù)機密賣(mài)給了某中國公司，而對方是三星電子的直接競爭對手(具體是誰(shuí)未公開(kāi))。 據說(shuō)，此人出賣(mài)了三星14nm、10nm工藝的機密信息，而三星還沒(méi)有公開(kāi)披露任何有關(guān)10nm Exynos處理器的消息，但據說(shuō)明年初的新旗艦Galaxy S8會(huì )首次使用。 報道稱(chēng)，三
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手機芯片10nm成“芯”焦點(diǎn)
- 隨著(zhù)博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來(lái)了寡頭競爭時(shí)代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開(kāi)始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場(chǎng);展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標。此外，龍頭大廠(chǎng)間的市場(chǎng)競爭焦點(diǎn)也從以往的“低端搶市”轉向“中高端爭奪”，產(chǎn)品之爭則從“(內)核戰”轉向對&ldquo
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臺積電10nm發(fā)威 聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌
- 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn)，為臺積電10奈米制程做完美背書(shū)，不但進(jìn)度首度領(lǐng)先蘋(píng)果(Apple)將于2017年問(wèn)世的新款智慧型手機， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營(yíng)，象征臺積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上，再度聯(lián)手打出好球! 聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶(hù)，強調高運算規格和省電效能，預計Helio X30將于明年第一季量產(chǎn)，由臺積電10
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高通10nm制程處理器已送樣 三星代工
- 16/14nm工藝之后，業(yè)界正紛紛轉向10nm工藝，桌面上有Intel，移動(dòng)平臺就熱鬧多了，蘋(píng)果的下下代A11、聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30、華為下一代都已經(jīng)確定會(huì )上10nm。 現在，高通也有了突破性進(jìn)展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問(wèn)時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開(kāi)始送樣給客戶(hù)。 他還表示，高通2017年的10nm訂單都會(huì )交給三星，不過(guò)高通也會(huì )繼續堅持多個(gè)來(lái)源的策略。 看來(lái)在最新工藝上依然不信任臺積電吶，不過(guò)臺灣代工巨頭也不怕，蘋(píng)果A
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高通10nm芯片準備設計定案,采多元代工
- 據海外媒體報道，高通在回復外資詢(xún)問(wèn)代工廠(chǎng)策略時(shí)表示，會(huì )采取多元代工廠(chǎng)，包含領(lǐng)先的制程，市場(chǎng)解讀臺積可望受惠。 兩年前，三星旗下GalaxyS6旗艦機轉用自家手機芯片，取代原本在旗艦手機使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。 高通未來(lái)在10nm、7nm，甚至5nm產(chǎn)品，是否會(huì )再度與臺積合作，一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財報說(shuō)明會(huì )上上，外資詢(xún)問(wèn)其是否會(huì )在先進(jìn)制程上繼續使用單一代工廠(chǎng)?以及10nm產(chǎn)品何時(shí)
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高通10nm芯片已準備設計定案
- 據海外媒體報道，高通在回復外資詢(xún)問(wèn)代工廠(chǎng)策略時(shí)表示，會(huì )采取多元代工廠(chǎng)，包含領(lǐng)先的制程，市場(chǎng)解讀臺積可望受惠。 兩年前，三星旗下Galaxy S6旗艦機轉用自家手機芯片，取代原本在旗艦手機使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。 高通未來(lái)在10nm、7nm，甚至5nm產(chǎn)品，是否會(huì )再度與臺積合作，一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財報說(shuō)明會(huì )上上，外資詢(xún)問(wèn)其是否會(huì )在先進(jìn)制程上繼續使用單一代工廠(chǎng)?以及10nm產(chǎn)品何
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臺積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進(jìn)中
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝，下一個(gè)節點(diǎn)是明年的10nm，而10nm之后的半導體制造工藝公認越來(lái)越復雜，難度越來(lái)越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠(chǎng)商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過(guò)他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì )量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì )用上EUV光刻工藝。 TSMC日前舉行股東會(huì )議，雖然董事長(cháng)張忠謀并沒(méi)有出席，不過(guò)兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會(huì )議
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臺積電10nm完成流片 更小制程進(jìn)行中
- 14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導體行業(yè)的工藝越來(lái)越復雜，摩爾定律似乎越來(lái)越難以實(shí)現的現在，更小制程的芯片離我們還有多遠呢?不算很遠。 TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個(gè)客戶(hù)完成流片，雖然沒(méi)公布客戶(hù)名稱(chēng)，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋(píng)果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計就是這三家了，比較三星也用不著(zhù)臺積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。 至于更低的7nm和5nm，臺積電表示會(huì )在2017年加速工藝，可能要
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10nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條10nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對10nm的理解，并與今后在此搜索10nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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