高通10nm芯片準備設計定案,采多元代工

　　據海外媒體報道，高通在回復外資詢(xún)問(wèn)代工廠(chǎng)策略時(shí)表示，會(huì )采取多元代工廠(chǎng)，包含領(lǐng)先的制程，市場(chǎng)解讀臺積可望受惠。

　　兩年前，三星旗下GalaxyS6旗艦機轉用自家手機芯片，取代原本在旗艦手機使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。

　　高通未來(lái)在10nm、7nm，甚至5nm產(chǎn)品，是否會(huì )再度與臺積合作，一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財報說(shuō)明會(huì )上上，外資詢(xún)問(wèn)其是否會(huì )在先進(jìn)制程上繼續使用單一代工廠(chǎng)?以及10nm產(chǎn)品何時(shí)設計定案和對客戶(hù)送樣?

　　高通CEO表示，高通通常采多元代工策略，包含最先進(jìn)制程，目前10nm產(chǎn)品已準備設計定案。