手機芯片10nm成“芯”焦點(diǎn)

　　隨著(zhù)博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來(lái)了寡頭競爭時(shí)代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開(kāi)始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場(chǎng);展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標。此外，龍頭大廠(chǎng)間的市場(chǎng)競爭焦點(diǎn)也從以往的“低端搶市”轉向“中高端爭奪”，產(chǎn)品之爭則從“(內)核戰”轉向對“先進(jìn)工藝”等的爭奪。

　　市場(chǎng)競爭朝中高端延伸

　　全球智能手機芯片市場(chǎng)競爭越來(lái)越激烈，“寡頭競爭”趨勢已十分明顯。當能夠生存下來(lái)的手機芯片大廠(chǎng)都擁有了每年數億顆的出貨量，同時(shí)具備了強大開(kāi)發(fā)實(shí)力之后，市場(chǎng)競爭的表現形式與此前也有所不同。如果說(shuō)“群雄爭霸”時(shí)期，廠(chǎng)商的競爭焦點(diǎn)更多集中于低端市場(chǎng)，“寡頭”間的碰撞則不斷朝中高端市場(chǎng)延伸。“現在手機芯片廠(chǎng)商普遍開(kāi)始重視高端市場(chǎng)，只有搶占高端市場(chǎng)，才有可能享受更高的利潤。”Gartner研究總監盛陵海表示。

　　高通公司的旗艦型產(chǎn)品驍龍820在2016年取得了不俗的成績(jì)，7月份剛剛發(fā)布該系列的新款驍龍821，不到一個(gè)月有關(guān)下一代驍龍830的消息又浮出水面。據稱(chēng)，驍龍830的核心代號為MSM8998，將會(huì )采用三星的10nm制程工藝，同時(shí)集成更為先進(jìn)的LTECat.16網(wǎng)絡(luò )調解器，理論上的下行速度達到1Gbps，產(chǎn)品有可能于2017年正式推上市場(chǎng)。

　　不僅高通在持續強化旗艦產(chǎn)品的品牌效力，展訊通信在今年2月份的MWC展會(huì )上正式推出SC9860之后，也一直在重點(diǎn)宣傳這款64位8核的LTE芯片。展訊通信首席執行官李力游表示：“可以看到，展訊之前的產(chǎn)品一直面向中低端市場(chǎng)，而現在我們將向中高端市場(chǎng)發(fā)力。”

　　聯(lián)發(fā)科方面，根據華強電子產(chǎn)業(yè)研究所研究總監潘九堂的微博分析，今年第二季度在中國大陸市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量首次超過(guò)高通。這主要歸功于聯(lián)發(fā)科Helio系列中端產(chǎn)品，在線(xiàn)上和線(xiàn)下品牌中都取得了不俗的成績(jì)。

　　10nm工藝成新熱點(diǎn)

　　兩三年前，最具代表性的智能手機芯片之爭，當屬“內核大戰”。很多消費者對此仍然記憶猶新。不過(guò)隨著(zhù)處理器性能的提高，特別是目前市場(chǎng)上手機芯片廠(chǎng)商的研發(fā)實(shí)力都很強，單純的“內核之爭”已經(jīng)很難拉開(kāi)彼此間的差距，導致內核之戰已經(jīng)降溫。

　　相應的，近來(lái)手機芯片廠(chǎng)商對先進(jìn)制造工藝的爭奪又有漸趨激烈之勢，先進(jìn)工藝正在成為智能手機芯片廠(chǎng)商比拼自身實(shí)力的陣地，在14/16納米節點(diǎn)之后，10納米正成為幾家巨頭下一波的競爭焦點(diǎn)。

　　一方面，智能手機芯片廠(chǎng)商之所以如此積極采用先進(jìn)工藝，有著(zhù)技術(shù)上的迫切需求。展訊副總載康一在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，一般而言不同的芯片制程工藝將導致芯片性能變化，制程越小，單位面積上可以集成的芯片越多，芯片性能將提升，同樣更小的芯片制程也意味著(zhù)功耗的降低。由于智能手機對能耗以及尺寸上的苛求，是否具備低功耗甚至超低功耗設計技術(shù)和能力，將決定產(chǎn)品能否在移動(dòng)設備中得到應用。而先進(jìn)工藝是降低產(chǎn)品功耗、縮小尺寸的重要手段。讓高端芯片更輕薄省電，將有助于提升手機廠(chǎng)商的產(chǎn)品均價(jià)與競爭力。

　　另一方面，目前先進(jìn)工藝產(chǎn)能相對緊張，目前全球具有14/16納米生產(chǎn)能力的晶圓代工企業(yè)只有三星、臺積電和英特爾三家，10納米產(chǎn)能更是只有到2017年才有望開(kāi)出。搶抓先進(jìn)產(chǎn)能，將可拉開(kāi)與對手間的距離。同時(shí)，這也是一個(gè)很好的宣傳手段。

　　綜合目前各廠(chǎng)商發(fā)布出來(lái)的消息，聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器芯片將于2017年第一季量產(chǎn)，采用臺積電10納米工藝;高通的驍龍830將會(huì )是采用三星的10納米工藝;三星電子的Exynos8995，亦將采用10納米T工藝。

　　下一波將是5G之爭

　　搶搭下一波5G快車(chē)，則是手機芯片大廠(chǎng)們對未來(lái)市場(chǎng)的布局。日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在公司博客上發(fā)布5G愿景，稱(chēng)3G、4G將人與人連接到一起，而5G將使所有物體相連接。莫倫科夫還表示，高通將使用該原型系統參與Pre-5G試驗，為3GPP的5GNewRadio(NR)標準化作出貢獻。而高通中國區董事長(cháng)孟樸此前在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“高通在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域，包括OFDM技術(shù)方面，有多年經(jīng)驗的積累。我們有能力做原型機端到端的系統構建和測試，使得它能夠在檢驗下一代通信系統時(shí)，相對其他企業(yè)，具備較早的實(shí)現能力。通過(guò)這些積累以及過(guò)去所擁有的研發(fā)，高通可以快速進(jìn)入到了5G的發(fā)展之中。在中國，我們也是最早一批參加中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng )新中心的企業(yè)之一。”

　　展訊通信全球副總裁康一則表示，展訊5G發(fā)展將改變以往終端芯片滯后于標準推出的做法，保持芯片的開(kāi)發(fā)與標準同步，即2020年展訊就將推出符合5G標準的終端芯片。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)將與其他國際手機芯片大廠(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)同步。展訊通信戰略合作總監王鵬則表示，現在5G標準還在制定當中，所有人都在做關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和印證。展訊的策略是保持處于第一陣營(yíng)。從目前國際發(fā)展情況來(lái)看，5G有可能在2018年進(jìn)行一定的預商用。