臺積電10nm發(fā)威　聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn)，為臺積電10奈米制程做完美背書(shū)，不但進(jìn)度首度領(lǐng)先蘋(píng)果(Apple)將于2017年問(wèn)世的新款智慧型手機， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營(yíng)，象征臺積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上，再度聯(lián)手打出好球!

　　聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶(hù)，強調高運算規格和省電效能，預計Helio X30將于明年第一季量產(chǎn)，由臺積電10奈米制程操刀，此里程碑不但是聯(lián)發(fā)科在智慧型手機處理器規格進(jìn)度上，首次超越蘋(píng)果，更有機會(huì )搶在高通和三星10奈 米之前，打下一場(chǎng)漂亮的勝仗!

　　臺積電自從在28奈米制程世代大勝，在全球晶圓代工的先進(jìn)制程領(lǐng)域上橫掃千軍后，內部投入大量研發(fā)資源在 10奈米和7奈米先進(jìn)制程，市場(chǎng)一度擔心臺積電的10奈米會(huì )重演20奈米制程乏人問(wèn)津的歷史，因為傳出不少客戶(hù)都想要直接跳到7奈米，但截至目前為止，大 客戶(hù)對臺積電10奈米制程的態(tài)度仍是力挺到底!

　　高通兩年前因為種種復雜因素，轉而與三星合作AP處理器后，雙方合作也進(jìn)入10奈米制程世代階段，第一顆產(chǎn)品將是生產(chǎn)驍龍(Snapdragon)830晶片，根據高通對外宣布的既定時(shí)程，也將于2017年第一季初左右亮相。

　　雖然臺積電、三星、英特爾(Intel)都在10奈米制程上猛烈交鋒，但臺積電因為成功掌握蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等大客戶(hù)，獲得漂亮的絕對贏(yíng)家姿態(tài)。有了臺積電的加持，也讓聯(lián)發(fā)科在10奈米的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)上，相較高通顯得是自信滿(mǎn)滿(mǎn)，誓言搶下全球10奈米制程世代的頭香。

　　不 過(guò)，臺積電的10奈米制程最主要的客戶(hù)終究是蘋(píng)果，預計2017年將問(wèn)世的新款智慧型手機當中，最關(guān)鍵的A11處理器晶片將全數由臺積電的10奈米制程操 刀，并且搭配臺積電的整合型扇形封裝技術(shù)(InFO)，預計歷經(jīng)此役后，臺積電10奈米制程的全球市占率可獨霸全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，預計拿下超過(guò)70%。

　　7奈米制程目前在128Mb靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)良率已達40%以上，會(huì )是業(yè)界首家通過(guò)7奈米制程技術(shù)認證的廠(chǎng)商，明年第1季完成技術(shù)認證，預定2018年邁入量產(chǎn)。

　　不 過(guò)，業(yè)界最關(guān)心的仍是7奈米制程世代，三星將在7奈米制程世代全力反撲搶回蘋(píng)果訂單，英特爾則因10奈米進(jìn)度延后，將在新制程進(jìn)度上加快腳步;而臺積電7 奈米的128Mb SRAM良率已超過(guò)40%，會(huì )是業(yè)界首家通過(guò)7奈米制程技術(shù)認證的業(yè)者，未來(lái)是否可贏(yíng)得所有關(guān)鍵大客戶(hù)的芳心，非常值得期待。