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10nm
10nm 文章 進(jìn)入10nm技術(shù)社區
英特爾左T右S 發(fā)布10nm和22FFL工藝 超越競爭對手三年
- 2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京舉行。本次活動(dòng)云集了英特爾制程、制造方面最權威的專(zhuān)家團，包括公司執行副總裁兼制造、運營(yíng)與銷(xiāo)售集團總裁Stacy Smith，高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構與集成總監Mark Bohr，公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball，并了主題演講。 英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭登臺致辭，歡迎來(lái)自合作伙伴、客戶(hù)、政府部門(mén)和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的&ldqu
- 關(guān)鍵字： 英特爾 10nm
半導體制造新工藝層出不窮 數字飆升的背后
- 對任何半導體產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，工藝永遠是繞不過(guò)去的檻。工藝基本上決定了處理器的性能檔次、性能功耗比水平——當然半導體架構設計和優(yōu)化也會(huì )起到很大的作用，但是工藝帶來(lái)的改善是根本的、具有決定性意義的，是任何優(yōu)化都難以企及的。目前，業(yè)內最重要的代工企業(yè)臺積電和三星在工藝的發(fā)展上越來(lái)越激進(jìn)，10nm、7nm等新工藝層出不窮。那么，這些新工藝帶來(lái)了怎樣的優(yōu)勢?本文就帶你一探究竟。 說(shuō)起工藝，人們往往會(huì )想到英特爾。的確，英特爾擁有著(zhù)全球綜合性能最強悍的半導體制造能力，其工藝無(wú)論在頻率、功耗還
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晶圓廠(chǎng)沖量產(chǎn) 10nm芯片將如雨后春筍般涌現
- 半導體2017年新一代制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段，且多數針對消費應用設計，尤其是手機芯片。據ElectronicDesign報導，確定使用10納米制程生產(chǎn)的芯片包括三星電子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器和樂(lè )金電子(LGElectronics)新一代處理器。 英特爾(Intel)使用14納米先進(jìn)制程生產(chǎn)微處理器已有一段時(shí)間，執行長(cháng)BrianKrzanich在2017年消費性電子展(CES)上展示內含英特爾最新
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英特爾10nm制程進(jìn)展:Cannon Lake在路上
- 根據路線(xiàn)圖，英特爾第一代10nm制程酷睿處理器Cannon Lake將于17年下半年面世，英特爾今日通過(guò)推特透露最新10nm進(jìn)程進(jìn)展，該公司稱(chēng)第一代10nm制程酷睿處理器Cannon Lake已經(jīng)在路上，而第二代10nm制程處理器Ice Lake也已經(jīng)完成最終設計，10nm制程達成新里程碑。 推文中的“在路上”或許是英特爾在強調Cannon Lake芯片將會(huì )遵守路線(xiàn)圖，于今年下半年開(kāi)始出貨，并且在明年上半年進(jìn)行大批量出貨，破除此前的跳票傳聞。10nm制程的Cannon L
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10nm工藝麒麟970芯片曝光 驍龍835要被秒的節奏
- 隨著(zhù)10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續問(wèn)世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來(lái)應對，自然也成了不少關(guān)心的話(huà)題。而根據網(wǎng)友在微博的最新爆料稱(chēng)，華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，并在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU則或將首發(fā)ARM Heimdallr MP，以及5載波聚合的全球全網(wǎng)通基帶，預計將在今年十月份聯(lián)袂華為Mate 10與我們正式見(jiàn)面。 10nm FinFET工藝 根據網(wǎng)友@草Grass草在微博上的最新爆料稱(chēng)，華為
- 關(guān)鍵字： 10nm 麒麟970
三星VS臺積電 10nm之后聽(tīng)誰(shuí)的
- 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告。三星表示，該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nm FinFET工藝，未來(lái)這一數量還會(huì )繼續增加，同時(shí)，三星還公布了未來(lái)的即將采用的工藝路線(xiàn)圖。特別是，三星計劃在未來(lái)將公布三個(gè)工藝，目前為止，我們對于這三個(gè)工藝均一無(wú)所知。 另一方面，臺積電表示，采用其第一代10nm工藝的芯片將會(huì )很快實(shí)現量產(chǎn)，同時(shí)，臺積電也表示，在未來(lái)幾年，臺積電將會(huì )陸續推出幾項全新的工藝，這其中就包括將在2019年推出的首
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精測：10nm為今年主力，7nm需求明年浮現
- 臺股股后精測今日舉行在線(xiàn)法說(shuō)會(huì )，公司預期10奈米應用處理器(AP)產(chǎn)品將是今年主力，7奈米應用需求明年才會(huì )浮現。 而為因應未來(lái)7奈米以下測試需求，公司研發(fā)費用及整體營(yíng)業(yè)費用率預期將維持一定比例，以維持整體競爭力。 至于營(yíng)運總部建置規畫(huà)部分，精測預期7月底、8月初將正式動(dòng)土，興建時(shí)間需花費2年，啟用時(shí)間估落于2019年中。 為充實(shí)營(yíng)運資金及建廠(chǎng)投資需求，公司規畫(huà)辦理現增發(fā)行2000張普通股，將提請6月8日股東常會(huì )表決通過(guò)后，再向主管機關(guān)遞交申請。 精測目前營(yíng)業(yè)費用率約25%，財務(wù)長(cháng)許憶萍說(shuō)明
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如虎添翼 三星第二代10nm制程開(kāi)發(fā)完成！
- 三星周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成，未來(lái)爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。 據三星表示，第二代10納米FinFET制程與第一代做比較，運算效能提升10%，用電效率則提高15%。 三星為確保10納米制程長(cháng)期供貨穩定，其位在首爾西南方華城市的最新晶圓廠(chǎng)已增添新設備，預計第四季可就定位開(kāi)始生產(chǎn)。 雖然三星未透露第二代10納米制程的
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三星宣布10nm制程新進(jìn)展：已完成二代10nm工藝LPP驗證工作
- 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。 按照三星的說(shuō)法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，比如驍龍835和Exynos 8895，而第二代是LPP(Low Power Plus)，事實(shí)上更加先進(jìn)，可以滿(mǎn)足更高的性能指標要求。 據悉，三星已經(jīng)在位于韓國華城的S3產(chǎn)線(xiàn)部署安裝相關(guān)設備，定于Q4開(kāi)始量產(chǎn)工作。 另外，此前韓國巨頭還表示，它們10nm的內部研發(fā)進(jìn)度已經(jīng)到了第三代LP
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10nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條10nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對10nm的理解，并與今后在此搜索10nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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