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英特爾拚10nm,與臺積電先進(jìn)制程對比

  •   全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個(gè)月舉行年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )(IDF),市場(chǎng)傳出,英特爾可能會(huì )揭露10奈米制程進(jìn)度,以及投入代工領(lǐng)域的規畫(huà),與臺積電展開(kāi)PK賽。   英特爾、三星、臺積電半導體三雄持續比拚先進(jìn)制程,繼去年14/16奈米競賽后,下一階段重點(diǎn)在于明年登場(chǎng)的10奈米,以及接續上陣的7奈米和5奈米制程進(jìn)度。   過(guò)去因臺積和三星爭搶蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單,對外釋出的10奈米進(jìn)度較明確,兩家廠(chǎng)商都鎖定今年底導入客戶(hù)設計定案,明年第1季量產(chǎn)。過(guò)去英特爾較少對外說(shuō)明10奈米
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外資看淡10nm需求 IC廠(chǎng)商更想等待7nm

  •   美系外資發(fā)表研究報告指出,臺積電今年下半年的成長(cháng)雖將強勁,但明年卻可能趨緩(營(yíng)收大概只會(huì )成長(cháng)4%),因為iPhone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺積電、并無(wú)再進(jìn)步的余地,而其10nm制程的需求也缺少進(jìn)一步成長(cháng)的空間。根據觀(guān)察,除了蘋(píng)果以外,IC設計公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說(shuō)。   臺積電對智能手機的營(yíng)運曝險度超過(guò)60%,但智能機明年成長(cháng)只能持平,臺積電想要營(yíng)收大幅成長(cháng)、恐怕有些困難。另外,高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應給iPhone的基帶都會(huì )轉單給三星電子以10/14nm制
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IDF2016:大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺(jué)醒

  •   Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì )(Intel Developer Forum),將于8月份正式召開(kāi),本次大會(huì )的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”,說(shuō)明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù),其中必然涵蓋10nm工藝制程。   從IDF的介紹來(lái)看,屆時(shí)Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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工藝超10nm后,器件性能還會(huì )繼續提高

  •   在“2016 Symposia on VLSI Technology”(6月13日~17日于美國檀香山舉辦)上,繼“Plenary Session”(全體會(huì )議)之后,在Session T2“Technology Highlighted Session”上,也涌現出了許多關(guān)于10nm工藝技術(shù)的論文。在本屆Symposium采納的86篇論文中,有12篇被選為焦點(diǎn)論文,其中4篇在 Session T2的Highlighted Sessi
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ARM發(fā)布針對10nm工藝優(yōu)化的CPU內核和GPU內核

  •   英國ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對10nm工藝進(jìn)行了優(yōu)化的高端CPU內核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內核“ARM Mali-G71”。這些內核都將集成在2017年投放市場(chǎng)的移動(dòng)產(chǎn)品的SoC中,幫助提供4K視頻、VR和AR。   Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構,是2015年2月發(fā)布的現有高端CPU內核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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三星年內啟動(dòng)第二代10nm芯片制造

  •   三星半導體高管本周前往硅谷,試圖吸引更多芯片設計公司利用三星的芯片制造服務(wù)。   三星的芯片工廠(chǎng)生產(chǎn)自主品牌的芯片,但該公司也在積極尋求來(lái)自第三方的業(yè)務(wù),該公司的客戶(hù)包括蘋(píng)果和高通等。   本周,三星在圣何塞辦公室舉辦了邀請活動(dòng),試圖向當前客戶(hù)和潛在客戶(hù)展示,該公司將在下一代芯片制造技術(shù)中取得領(lǐng)先,正如該公司當前的14納米芯片制造工藝一樣。   三星半導體高級總監凱文·洛(Kevin Low)表示:“我們認為,我們將再次領(lǐng)先。這并不是一次性的成功。”   
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臺積電10nm制程2016量產(chǎn) 7納米制程2017年上半試產(chǎn)

  •   臺積電公布2015年年報,并發(fā)布一封致股東報告書(shū)。其中,董事長(cháng)張忠謀于文中表示,2015年臺積電完成10納米的技術(shù)驗證,亦符合目標進(jìn)度預計于2016年進(jìn)入量產(chǎn),同時(shí),7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段,按進(jìn)度預計于2017年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。   據指出,7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過(guò)95%以上的共用設備能相互使用,進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外,臺積電正以密集的進(jìn)階開(kāi)發(fā)來(lái)進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。   回顧2015年,臺積電晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%,達876.3萬(wàn)
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三星成為全球首家量產(chǎn)10nm級內存的公司

  •   三星電子上月宣布,已經(jīng)在全球范圍內第一家實(shí)現了10nm級別工藝DDR4 DRAM內存顆粒的量產(chǎn),也是繼2014年首個(gè)量產(chǎn)20nm DDR3內存顆粒后的又一壯舉。三星沒(méi)有披露新工藝的具體數字,只是模糊地稱(chēng)之為10nm級別或者1xnm,而根據韓國媒體此前報道,三星用的是18nm,繼續領(lǐng)先SK海力士、美光等對手。   三星表示,新工藝克服了DRAM行業(yè)中的大量技術(shù)挑戰,包括獨有的單元設計技術(shù)、四重曝光技術(shù)(QPT)、超薄介質(zhì)層沉積技術(shù)等等,而且依然使用了已有的氟化氬沉浸式光刻工藝,并未啟用昂貴且不成熟的E
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臺積電斥巨資購新設備和研發(fā)10nm 只為蘋(píng)果A10芯片?

  •   此前供應鏈曝光的消息顯示,臺積電將會(huì )成為蘋(píng)果iPhone 7 A10 芯片的唯一生產(chǎn)商。而臺積電最近好像不僅忙于完成今年的蘋(píng)果訂單,同時(shí)也在未來(lái)能夠拿到更多蘋(píng)果A 系列芯片訂單而做準備。   臺灣媒體的最新消息稱(chēng),根據臺灣證券交易所的文件,臺積電最近投資 8081 萬(wàn)美元從臺灣 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 購進(jìn)了新的設施設備。除此之外,臺積電還為 2016 年預留了 90-100 億美元的預算,以用于發(fā)展旗下新的10 納米制
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英特爾確認10nm制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問(wèn)世

  •   英特爾(Intel)于上個(gè)月在其官網(wǎng)上的一項招聘公告中暗示,該公司10納米制程芯片將自公告起約兩年內開(kāi)始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關(guān)內容,強調資訊有所錯誤,但同時(shí)也證實(shí)英特爾首款10納米制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問(wèn)世。   盡管英特爾在個(gè)人電腦(PC)處理器市場(chǎng)仍保有一定優(yōu)勢,然該公司必須持續推陳出新,研發(fā)更創(chuàng )新的新芯片產(chǎn)品,持續在效能、續航力及新功能方面進(jìn)展。   雖然目前全球PC市場(chǎng)在智能手機及平板電腦的擠壓下正持續萎縮中,但英特爾仍必須投入更多精力、致力于改良處理器的效能,以提升新款PC的
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英特爾確認10nm制程將自2017年下半正式啟動(dòng)

  •   英特爾(Intel)于上個(gè)月在其官網(wǎng)上的一項招聘公告中暗示,該公司10奈米制程晶片將自公告起約兩年內開(kāi)始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關(guān)內容,強調資訊有所錯誤,但同時(shí)也證實(shí)英特爾首款10奈米制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問(wèn)世。   盡管英特爾在個(gè)人電腦(PC)處理器市場(chǎng)仍保有一定優(yōu)勢,然該公司必須持續推陳出新,研發(fā)更創(chuàng )新的新晶片產(chǎn)品,持續在效能、續航力及新功能方面進(jìn)展。   雖然目前全球PC市場(chǎng)在智慧型手機及平板電腦的擠壓下正持續萎縮中,但英特爾仍必須投入更多精力、致力于改良處理器的效能,以提升新款PC
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臺積電10nm 跑贏(yíng)英特爾

  • 當臺積電的10奈米制程順利領(lǐng)先三星和英特爾,代表聯(lián)發(fā)科的10奈米產(chǎn)品將可望跟著(zhù)領(lǐng)先高通、展訊等競爭對手,有利于搶進(jìn)品牌手機廠(chǎng)的旗艦機種。
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Intel 10nm工藝恐再推遲 2018年再見(jiàn)

  •   Intel兩年升級一次工藝的Tick-Tock戰略已經(jīng)失效,10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年,但這還只是初期的預測,Intel官方對10nm量產(chǎn)可能還要更謹慎一些,我們很可能要等到2018年才能見(jiàn)到10nm工藝處理器。   在昨天的2016年科技產(chǎn)品前瞻(1):半導體/處理器篇一文中,筆者把今年最重要的技術(shù)突破放在了半導體工藝上,因為它關(guān)系著(zhù)未來(lái)的CPU、GPU及其他芯片的未來(lái)。如今16/14nm FinFET工藝已經(jīng)全面量產(chǎn),但在10nm及之后的節點(diǎn)上業(yè)界面臨著(zhù)很大的壓力,摩爾定律能否延
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ARM未來(lái)芯片路線(xiàn)圖泄露 包含10nm處理核心

  •   有媒體日前曝光了一張ARM移動(dòng)處理器架構路線(xiàn)圖的偷拍照,當中包含了一個(gè)強大的處理器核心系列,代號Artemis,由10nm工藝制作。和目前最尖端 的14nm芯片工藝相比,10nm預計會(huì )帶來(lái)更大幅度的能耗和能效比提升。搭載10nm制作工藝的設備芯片預計會(huì )在2017年問(wèn)世,這也使其變得非常值得期待。        除了Artemis之外,最近發(fā)布的低功耗Cortex-A53系列也在路線(xiàn)圖中亮相。這是一款主要面向可穿戴設備所使用的處理核心,制作工藝會(huì )使用16/14nm,甚至是10nm(等
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英特爾10nm工藝2017年才能量產(chǎn)

  •   外媒報道,英特爾早前規劃,10nm工藝制程產(chǎn)品本應在2016年上半年面世,但后來(lái)被推遲到2016年第三季度?,F在,英特爾的10nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間恐怕要推遲至2017年下半年了。   英特爾發(fā)布第二季度財報后,英特爾CEO柯再奇確認,10nm Cannonlake平臺將推遲到2017年下半年,也就是足足再跳一年。   按照既定規劃,10nm本應在2016年上半年面世,但后來(lái)被推遲到2016年第三季度,而在它和現有14nm Skylake平臺之間增加了一個(gè)新的14nm Kaby Lake,這也是
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