臺積電10nm完成流片 更小制程進(jìn)行中

　　14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導體行業(yè)的工藝越來(lái)越復雜，摩爾定律似乎越來(lái)越難以實(shí)現的現在，更小制程的芯片離我們還有多遠呢?不算很遠。

　　TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個(gè)客戶(hù)完成流片，雖然沒(méi)公布客戶(hù)名稱(chēng)，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋(píng)果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計就是這三家了，比較三星也用不著(zhù)臺積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。

　　至于更低的7nm和5nm，臺積電表示會(huì )在2017年加速工藝，可能要再等上兩年，我們才能夠看到個(gè)位數制程的處理器芯片了。