一文解讀：看IC芯片制造見(jiàn)證10nm工藝興起

　　現今世界上超大規模集成電路廠(chǎng)(臺灣稱(chēng)之為晶圓廠(chǎng))主要集中分布于美國、日本、西歐、新加坡及臺灣等少數發(fā)達國家和地區，其中臺灣地區占有舉足輕重的地位。

　　隨著(zhù)“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導意見(jiàn)以及“國家大數據戰略”相繼組織實(shí)施，雙創(chuàng )工作持續深入推進(jìn)，創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)的氛圍逐步形成，中國半導體集成電路面臨著(zhù)前所未有的發(fā)展機遇。

　　首先來(lái)講什么是晶圓?

　　晶圓廠(chǎng)所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分：晶圓切片(也簡(jiǎn)稱(chēng)為晶圓)和超大規模集成電路芯片(可簡(jiǎn)稱(chēng)為芯片)。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴格的意義上來(lái)講，并沒(méi)有什么直接實(shí)際應用價(jià)值，只不過(guò)是供其后芯片生產(chǎn)工序深加工的原材料。而后者才是直接應用在計算機、電子、通訊等許多行業(yè)上的最終產(chǎn)品，它可以包括CPU、內存單元和其它各種專(zhuān)業(yè)應用芯片。

　　晶圓是制造各式電腦芯片的基礎?？梢詫⑿酒圃毂葦M成用樂(lè )高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。然而，如果沒(méi)有良好的地基，蓋出來(lái)的房子就會(huì )歪來(lái)歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個(gè)平穩的基板。對芯片制造來(lái)說(shuō)，這個(gè)基板就是接下來(lái)將描述的晶圓。

　　在 IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專(zhuān)業(yè) IC 設計公司進(jìn)行規劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠(chǎng)，都自行設計各自的 IC 芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠(chǎng)商選擇。

 設計流程可以簡(jiǎn)單分成如下。

　　下面是芯片制作主要步驟：

　　1、芯片制作完整過(guò)程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復雜。

　　首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣” ， 芯片的原料晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著(zhù)是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。