日本電裝將投約33億美元擴大芯片業(yè)務(wù)

據日本電裝官網(wǎng)消息，汽車(chē)零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標到2035年將芯片業(yè)務(wù)規模擴大到目前三倍。

日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產(chǎn)，必須確保穩定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰略合作伙伴關(guān)系。

此外，電裝將增加軟件工程師的數量，提高他們的技術(shù)水平，并將擁有優(yōu)秀專(zhuān)有技術(shù)的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專(zhuān)門(mén)從事半導體知識產(chǎn)權的NSITEXE，另一家是專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)基本車(chē)載軟件的AUBASS。通過(guò)將車(chē)載軟件獲得的知識和經(jīng)驗融入到專(zhuān)門(mén)的人工智能中，從而將開(kāi)發(fā)速度提高一倍。