回看過(guò)去10年芯片仿真驗證

　　全球IC設計與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設計它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。

　　回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén)，而大的設計到1000萬(wàn)門(mén)及最大的設計在1億個(gè)門(mén)。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。

　　驗證占整個(gè)設計周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統能夠進(jìn)行60萬(wàn)門(mén)的ASIC，幾乎己到極限。

　　到2010年經(jīng)濟己逐漸復蘇，半導體技術(shù)己進(jìn)入32納米。晶體管的平均數達到2億個(gè)。設計產(chǎn)品的平均規模，一般的是1000萬(wàn)門(mén)，大一點(diǎn)是1億門(mén)，最大的ASIC已超過(guò)10億個(gè)門(mén)。

　　軟件工作量占芯片設計的2/3，及驗證仍占整個(gè)周期的70%以上。目前仿真器的容量每年翻倍，而不是每18個(gè)月或者兩年。一個(gè)仿真器能夠進(jìn)行10億個(gè)門(mén)的ASIC設計，完全能滿(mǎn)足摩爾定律的需要，所以仿真技術(shù)被廣泛用在CPU，圖像，無(wú)線(xiàn)，數字電視，機頂盒，數字選擇通話(huà)，攝像機，多功能打印機等設計中。

　　縱觀(guān)未來(lái)10年，隨著(zhù)SoC產(chǎn)品的盛行，會(huì )被廣泛的用在圖像，視頻到處理器，網(wǎng)絡(luò )和無(wú)線(xiàn)中。在可預期的未來(lái) 驗證仍占整個(gè)設計周期的70%。

　　今天的芯片設計環(huán)境，仿真必須用在各種不同應用中，如視頻處理，它必須能處理每秒1-15個(gè)高清晰圖象的幀及數字圖象穩定性。嵌入式CPU設計需求有能力立即導入Linux和進(jìn)行pre-silicon的驗證。

　　無(wú)線(xiàn)與手機應用有它自已的要求。仿真能夠使設計小組在早期的軟件發(fā)展中創(chuàng )建一個(gè)虛擬的樣品環(huán)境，及外圍/存儲應用要求有能力進(jìn)行每英寸1200點(diǎn)的圖象與采用pseudo-random tests能快速進(jìn)行IP單元的驗證。

　　非常清楚隨著(zhù)設計規模的迅速增長(cháng),推動(dòng)需要很長(cháng)周期的時(shí)序驗證來(lái)挖出隱藏很深的程序錯誤(bugs) 。附加的軟件內容使得硬件/軟件共同驗證成為驗證過(guò)程中的關(guān)鍵。仿真必須要跟蹤軟件錯誤的原因，及在硬件中顯現出來(lái)，硬件的錯誤在嵌入式軟件中可以表現為明顯的影響。所以軟件的驗證必須在磁帶產(chǎn)出之前完成。

　　這樣的趨勢將繼推動(dòng)快速的仿真需求市場(chǎng)，它能進(jìn)行10億次驗證周期和邦助在下一個(gè)10年中的芯片設計。