Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議 共同開(kāi)拓新技術(shù) 作者： 時(shí)間：2010-06-18 來(lái)源：Bussinesswire 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會(huì )SEMATECH和先進(jìn)無(wú)線(xiàn)芯片供應商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議，共同推進(jìn)CMOS技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進(jìn)入SEMATECH的芯片設計公司，Qualcomm將深入參與和SEMATECH的研發(fā)項目，共同探索延續摩爾定律的新技術(shù)。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/110063.htm
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