士蘭微受行業(yè)景氣度提升影響上半年業(yè)績(jì)大幅預增

　　士蘭微2010年上半年凈利潤預增429.13%以上，公司業(yè)績(jì)大幅增長(cháng)主要是由于行業(yè)景氣度的進(jìn)一步提升，公司LED器件、分立器件和集成電路產(chǎn)品的出貨額持續保持了較好的增長(cháng)勢頭，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利水平得到較大幅度改善。

　　士蘭微6月25日發(fā)布公告，經(jīng)公司財務(wù)部門(mén)初步測算，預計公司2010年半年度歸屬于公司股東的凈利潤將超過(guò)9,000萬(wàn)元，與2009年同期相比增長(cháng)429.13%以上，具體財務(wù)數據以公司2010年半年度報告披露的為準。

　　公司通過(guò)幾年的調整、積累，在集成電路芯片設計、硅半導體芯片制造已經(jīng)步入良性發(fā)展。另外，公司計劃通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票募資的方式，實(shí)現LED外延片及芯片生產(chǎn)能力的大幅提升，增強盈利的能力。

　　2009年上半年，由于受金融危機影響，公司生產(chǎn)銷(xiāo)售均出現大幅下滑。公司2009年上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3.53億元，同比下滑28.7%;歸屬于母公司凈利潤1,701萬(wàn)元，同比下滑45.3%。分業(yè)務(wù)來(lái)看，公司集成電路實(shí)現收入1.72 億元，同比下滑29.8%，毛利率22.9%;分立器件實(shí)現收入1.15億元，同比下降22.7%;毛利率16.5%，同比減少3.6%。隨著(zhù)下半年行業(yè)景氣度的回升以及下游需求的，公司各項業(yè)務(wù)均實(shí)現好轉。

　　2010年一季度，公司集成電路業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.25億元，同比增長(cháng)112.76%;分立器件業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.02億元，同比增長(cháng)195.6%;LED業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入7,109萬(wàn)元，同比增長(cháng)172%，延續了自09年四季度以來(lái)的發(fā)展勢頭。從一季度公司盈利效果來(lái)看，公司各條生產(chǎn)線(xiàn)均維持了較高的毛利率水平，其中LED芯片和分立器件業(yè)務(wù)毛利率分別47.85%和31.57%，均達到了同類(lèi)產(chǎn)品優(yōu)勢廠(chǎng)商的毛利率水平;而公司的集成電路毛利率也回升到24.65%，與09年整體水平持平。

　　在集成電路芯片設計方面，依托公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司建立的國內較為領(lǐng)先的BICMOS/BCD工藝平臺，公司在電源和功率驅動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)、混合信號與射頻產(chǎn)品線(xiàn)上實(shí)現IDM(設計與制造一體化)模式，這將明顯縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，較好地實(shí)現芯片推陳出新。今后符合“綠色、節能”要求的AC-DC電源芯片、LED照明驅動(dòng)芯片、直流無(wú)刷電機驅動(dòng)芯片等領(lǐng)域將成為公司重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域，將成為公司新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。

　　在硅半導體芯片制造方面，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司已經(jīng)建成月產(chǎn)出芯片10.5萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，在國內同類(lèi)型的5、6英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)中，其產(chǎn)能規模和實(shí)際產(chǎn)出已位居前列。2009年，杭州士蘭集成電路有限公司結束長(cháng)達10個(gè)季度的連續虧損的局面，全年盈利947萬(wàn)元。在發(fā)光半導體器件芯片制造方面，依托公司在集成電路和分立器件設計和制造領(lǐng)域所積累的能力，公司子公司杭州士蘭明芯科技有限公司已經(jīng)成為國內技術(shù)領(lǐng)先、品牌優(yōu)勢突出、最具規模的LED芯片制造企業(yè)之一。

　　公司分立器件產(chǎn)品線(xiàn)的銷(xiāo)售收入全年繼續保持了穩定增長(cháng)。士蘭集成芯片生產(chǎn)線(xiàn)器件部分產(chǎn)能已提高到每月7-8萬(wàn)片，隨著(zhù)生產(chǎn)工藝更趨成熟，生產(chǎn)成本進(jìn)一步得到控制，毛利率得到顯著(zhù)提升。