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自研芯片
自研芯片 文章 進(jìn)入自研芯片技術(shù)社區
自研芯片進(jìn)展順利 蘋(píng)果有望先后擺脫高通博通
- 2020年，蘋(píng)果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實(shí)現在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著(zhù)第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現出色，蘋(píng)果自研基帶計劃也全面公開(kāi)，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴(lài)，2030年可能擺脫無(wú)線(xiàn)模塊對博通的依賴(lài)。值得注意的是，蘋(píng)果的基帶技術(shù)恰恰購買(mǎi)自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時(shí)發(fā)現，內置的基帶是蘋(píng)果自研第一個(gè)5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
- 去年末有報道稱(chēng)，小米即將迎來(lái)了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒(méi)有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過(guò)與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來(lái)說(shuō)是N4P。小米的SoC在C
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Meta自研芯片浮出水面：據稱(chēng)已進(jìn)入小規模部署階段
- 據媒體報道，兩位消息人士透露，美國科技巨頭Meta Platforms正在測試其首款用于訓練人工智能系統的自研芯片。消息人士稱(chēng)，Meta已經(jīng)開(kāi)始小規模部署該芯片，并計劃在測試順利的情況下提高產(chǎn)量以供大規模使用。媒體分析稱(chēng)，這將成為Meta的一個(gè)里程碑，自此可能轉向設計更多的定制芯片，以減少對英偉達等外部供應。推動(dòng)內部開(kāi)發(fā)芯片一直是Meta長(cháng)期計劃的一部分，該計劃旨在降低其龐大的基礎設施成本，因為該公司已將昂貴的賭注押在人工智能工具上以推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(cháng)。上月，Meta在發(fā)布財報時(shí)宣布，公司預計2025年全年資本
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印度首個(gè)自研芯片將在今年投產(chǎn)
- 日前，印度電子與信息技術(shù)部長(cháng)阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個(gè)自主研發(fā)的半導體芯片將于今年投入生產(chǎn)。在2025年全球投資者峰會(huì )上，瓦伊什諾還提到，政府正在著(zhù)力培養高技能勞動(dòng)力，宣布將在“未來(lái)技能計劃”下培訓2萬(wàn)名工程師。目前，印度已有五個(gè)半導體制造單位在建。首個(gè)“印度制造”的半導體芯片預計將在2025年推出。為進(jìn)一步推動(dòng)這一增長(cháng)，政府計劃培訓8.5萬(wàn)名工程師，專(zhuān)注于先進(jìn)的半導體和電子制造技術(shù)。據外媒報道，印度中央邦的首個(gè)IT園區也已啟用，將專(zhuān)注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括
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跳過(guò) C2，消息稱(chēng)蘋(píng)果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場(chǎng)
- 2 月 24 日消息，博主@數碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋(píng)果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預計指 2027 年）登場(chǎng)。另外，博主表示蘋(píng)果“接下來(lái)就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區中有用戶(hù)詢(xún)問(wèn) C2 芯片的去向，博主稱(chēng)“跳過(guò)唄，正常操作，1 → 3”。據此前報道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋(píng)果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋(píng)果迄今為止最復雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個(gè)國家的 180 個(gè)運營(yíng)商
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Arm首款自研芯片今夏推出？
- 《金融時(shí)報》（Financial Times）報道，芯片技術(shù)供應商Arm正在開(kāi)發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會(huì )在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶(hù)之一。Arm 正在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復雜的核心設計授權客戶(hù)，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開(kāi)發(fā)自家芯片，可能會(huì )與許多客戶(hù)競爭。據悉，Meta已簽約成為其客戶(hù)，該芯片預期將是大型數據中心服務(wù)器CPU，可針對不同客戶(hù)進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會(huì )在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開(kāi)發(fā)的資本支出高達6
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傳OpenAI未來(lái)數月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達芯片依賴(lài)的計劃，并致力于通過(guò)開(kāi)發(fā)首款自研人工智能芯片來(lái)實(shí)現這一目標。據知情人士透露，OpenAI將在未來(lái)幾個(gè)月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進(jìn)行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠(chǎng)進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現其2026年在臺積電大規模生產(chǎn)自研芯片的目標。通常，每次流片過(guò)程的費用高達數千萬(wàn)美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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曝OpenAI將完成首款自研芯片設計：計劃由臺積電代工
- 2月11日消息， 據報道，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達芯片依賴(lài)的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。據最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電進(jìn)行“流片”測試。這一步驟意味著(zhù)，經(jīng)過(guò)精心設計的芯片將被送往臺積電工廠(chǎng)，進(jìn)入試生產(chǎn)階段。這不僅是對芯片設計的一次實(shí)戰檢驗，更是OpenAI向大規模自主芯片生產(chǎn)邁出的關(guān)鍵一步。OpenAI規劃著(zhù)在2026年實(shí)現自研芯片在臺積電的大規模生產(chǎn)。盡管每次流片測試的費用高達數千萬(wàn)美元，且通常需耗時(shí)約六個(gè)月。然
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蔚小理自研智駕芯片將流片
- 7月10日消息，據報道，蔚來(lái)汽車(chē)自研的智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)流片，目前正在測試。有知情人士透露，按照規劃，神璣9031將于2025年一季度首搭在蔚來(lái)旗艦轎車(chē)ET9上?！靶酒瑘F隊已經(jīng)領(lǐng)了軍令狀，明年新車(chē)ET9一定要上神璣9031，壓力很大?！庇兄槿耸空f(shuō)道。同時(shí)，小鵬汽車(chē)自研的智駕芯片已經(jīng)送去流片，預計8月回片。理想汽車(chē)的智駕芯片自研時(shí)間相對晚一些，其芯片項目代號“舒馬赫”，有知情人士透露，舒馬赫也將于年內完成流片。
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上車(chē)倒計時(shí)！消息稱(chēng)蔚來(lái)、小鵬等自研智駕芯片將流片
- 7月10日消息，自研芯片已經(jīng)成為了很多造車(chē)新勢力的新賽道，經(jīng)過(guò)四年的策劃和開(kāi)發(fā)，不少公司的自研芯片終于進(jìn)入了流片階段，預示著(zhù)它們即將投入實(shí)際應用。報道稱(chēng)，蔚來(lái)汽車(chē)的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開(kāi)始流片，并正在進(jìn)行測試，計劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應用于其旗艦轎車(chē)ET9上。此外，小鵬汽車(chē)的自研智駕芯片也已送去流片，預計8月份回片，而理想汽車(chē)的智駕芯片項目代號為“舒馬赫”，預計同樣將在今年內完成流片。官方信息顯示，蔚來(lái)神璣NX9031是一款5納米工藝、擁有超過(guò)500億晶體管的智能駕
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理想自研芯片進(jìn)展曝光：在新加坡設立辦公室，團隊規模已超160人
- 11 月 21 日消息，據晚點(diǎn) LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時(shí)在研發(fā)用于智能駕駛場(chǎng)景的 AI 推理芯片，和用于驅動(dòng)電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱(chēng)，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場(chǎng)應用 LinkedIn 上，已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個(gè)新加坡招聘崗位，包括：總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專(zhuān)家、SiC 功率模塊設計專(zhuān)家、SiC 功率模塊工藝專(zhuān)家和 SiC 功率模塊電氣設計專(zhuān)家。報道還稱(chēng)，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
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蘋(píng)果5G自研芯片做不出來(lái) iPhone還能紅多久？
- 即使Pro系列出現機體容易過(guò)熱的問(wèn)題，無(wú)損蘋(píng)果iPhone 15系列新機在全球熱銷(xiāo)的氣勢，看似扭轉不景氣的頹勢，但蘋(píng)果在9月中與高通續約，延長(cháng)供應5G芯片三年的新聞，卻透出蘋(píng)果未來(lái)的重大隱憂(yōu)?！鎏O(píng)果5G自研芯片卡關(guān)蘋(píng)果早在2018年就推出名為「Sinope」的計劃，企圖以自研5G調制解調器芯片取代高通，除了想要達到降低成本、提升性能與利潤率的目標，還想擺脫高通長(cháng)年以來(lái)「剝兩層皮」的合作模式，蘋(píng)果除了必須給授權費，每賣(mài)出一支iPhone還得被抽成，光是去年蘋(píng)果就向高通支付72億美元的費用。蘋(píng)果想將自研處理器
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蔚來(lái)首顆自研芯片“楊戩”宣布 10 月量產(chǎn)
- IT之家 9 月 21 日消息，在今日上午的 2023 蔚來(lái)創(chuàng )新科技日上，李斌宣布蔚來(lái)首顆自研芯片 10 月量產(chǎn)，型號為 NX6031，號稱(chēng)是業(yè)界首顆自研激光雷達主控芯片，中文名“楊戩”。李斌表示，芯片研發(fā)團隊已有 800 人，并表示“做芯片不能為了先進(jìn)而先進(jìn)，成本也是很重要的一部分，這塊芯片可以幫我們省幾百塊”。IT之家從發(fā)布會(huì )中獲悉，該芯片采用 8 核 CPU，擁有 8 采樣通道、9Bit 采樣深度，采樣率達 1GHz，號稱(chēng)“功耗降低 50%，延遲降低 30%，
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趙明談榮耀造芯：既不盲目樂(lè )觀(guān)，也不妄自菲薄
- 5月的手機行業(yè)，有人“芯痛”，有人“芯喜”。先是OPPO宣布終止芯片公司哲庫的業(yè)務(wù)，一時(shí)輿論嘩然，甚至引發(fā)了大家對企業(yè)是造芯戰略是否存疑的大討論；隨后盧偉冰在小米在小米財報會(huì )議上表示，小米自研芯片的投入決心不會(huì )動(dòng)搖，要充分意識到芯片投入的長(cháng)期性、復雜性，而近期針對小米自研芯片公司玄戒被曝增資至19.2億；5月31日又是榮耀注冊成立了芯片設計公司——上海榮耀智慧科技開(kāi)發(fā)有限公司，這是榮耀高舉高打正式在明面上局部芯片產(chǎn)業(yè)。該不該造芯？榮耀有話(huà)說(shuō)在當前，要不要造芯成為企業(yè)敏感的戰略選擇之一。榮耀成立芯片公司似乎
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自研芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條自研芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對自研芯片的理解，并與今后在此搜索自研芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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