傳OpenAI未來(lái)數月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工

2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達芯片依賴(lài)的計劃，并致力于通過(guò)開(kāi)發(fā)首款自研人工智能芯片來(lái)實(shí)現這一目標。

據知情人士透露，OpenAI將在未來(lái)幾個(gè)月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進(jìn)行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠(chǎng)進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。

這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現其2026年在臺積電大規模生產(chǎn)自研芯片的目標。通常，每次流片過(guò)程的費用高達數千萬(wàn)美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是，首次流片并不保證芯片能夠正常工作，若出現問(wèn)題，OpenAI將需要診斷并解決問(wèn)題，然后重新進(jìn)行流片。

據知情人士稱(chēng)，這款專(zhuān)注于訓練任務(wù)的芯片在OpenAI內部被視為一種戰略性工具，旨在增強該公司在與其他芯片供應商談判中的籌碼。首款芯片投產(chǎn)后，OpenAI的工程師計劃逐步開(kāi)發(fā)性能更強、功能更廣泛的處理器。

如果首次流片順利，OpenAI將能夠大規模生產(chǎn)其首款自研人工智能芯片，并有望在今年晚些時(shí)候測試其作為英偉達芯片替代品的可行性。OpenAI計劃今年將其設計送交臺積電，這表明該公司在首款自研芯片的設計上取得了快速進(jìn)展，通常其他芯片設計公司往往需要數年才能完成這一過(guò)程。

微軟、Meta等科技巨頭在多年的努力后，依然未能在芯片生產(chǎn)上取得令人滿(mǎn)意的成果。近期，由中國人工智能初創(chuàng )公司DeepSeek引發(fā)的市場(chǎng)動(dòng)蕩也使人們開(kāi)始質(zhì)疑：未來(lái)開(kāi)發(fā)強大AI模型是否真的需要如此大量的芯片？

這款芯片由OpenAI內部團隊設計，該團隊由理查德·霍（Richard Ho）領(lǐng)導，在過(guò)去幾個(gè)月里，團隊規模已經(jīng)擴大至40人，并與博通合作開(kāi)發(fā)。理查德·霍在一年多前從谷歌跳槽加盟OpenAI，此前他曾在谷歌主導過(guò)該公司的自研AI芯片項目。

與谷歌、亞馬遜等科技巨頭的芯片研發(fā)團隊相比，OpenAI的設計團隊規模相對較小。據熟悉芯片設計預算的行業(yè)人士稱(chēng)，要想開(kāi)發(fā)一款具有大規模應用潛力的芯片，其設計成本可能高達5億美元。再加上開(kāi)發(fā)必要的軟件和外圍設備，整體成本可能會(huì )翻倍。

OpenAI、谷歌、Meta等生成式人工智能模型開(kāi)發(fā)公司已經(jīng)證明，數據中心內通過(guò)大量芯片互聯(lián)互通的方式，可以使模型變得更加智能，因此它們對芯片的需求幾乎是無(wú)止境的。

Meta此前宣布，將在未來(lái)一年內投入600億美元用于A(yíng)I基礎設施建設，而微軟則計劃在2025年投入800億美元。目前，英偉達的芯片在市場(chǎng)上占有約80%的份額，是最受歡迎的選擇。OpenAI也參與了美國總統特朗普上月宣布的5000億美元“星際之門(mén)”（Stargate）AI基礎設施計劃。

然而，隨著(zhù)成本的不斷上升，以及對單一供應商的依賴(lài)，微軟、Meta以及OpenAI等主要客戶(hù)都在積極探索自研或外部替代方案，以減少對英偉達芯片的依賴(lài)。

知情人士稱(chēng)，盡管OpenAI的自研AI芯片具備訓練和運行AI模型的能力，但初期將主要用于A(yíng)I模型的運行，并會(huì )在有限范圍內部署。如果OpenAI希望建立一個(gè)像谷歌或亞馬遜那樣的大規模AI芯片項目，其需要招聘數百名工程師。

臺積電將采用其先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造OpenAI的AI芯片。據知情人士透露，這款芯片采用了常見(jiàn)的系統陣列架構，配備類(lèi)似英偉達芯片的高帶寬內存（HBM），并具備廣泛的網(wǎng)絡(luò )功能。