曝OpenAI將完成首款自研芯片設計：計劃由臺積電代工

2月11日消息， 據報道，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達芯片依賴(lài)的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。

據最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電進(jìn)行“流片”測試。

這一步驟意味著(zhù)，經(jīng)過(guò)精心設計的芯片將被送往臺積電工廠(chǎng)，進(jìn)入試生產(chǎn)階段。這不僅是對芯片設計的一次實(shí)戰檢驗，更是OpenAI向大規模自主芯片生產(chǎn)邁出的關(guān)鍵一步。

OpenAI規劃著(zhù)在2026年實(shí)現自研芯片在臺積電的大規模生產(chǎn)。盡管每次流片測試的費用高達數千萬(wàn)美元，且通常需耗時(shí)約六個(gè)月。

然而，值得注意的是，首次流片測試并非萬(wàn)無(wú)一失。面對可能的技術(shù)挑戰，OpenAI已做好充分預案。一旦芯片在測試中出現問(wèn)題，OpenAI的工程師團隊將迅速診斷問(wèn)題所在，并著(zhù)手進(jìn)行必要的調整與優(yōu)化，隨后再次進(jìn)行流片測試，直至達到預期效果。

這款自研芯片在OpenAI內部被視為一種重要的戰略性工具。隨著(zhù)首款芯片的順利投產(chǎn)，OpenAI的工程師團隊還將以此為契機，逐步開(kāi)發(fā)出性能更強、功能更廣泛的處理器系列，進(jìn)一步鞏固其在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。