跳過(guò) C2，消息稱(chēng)蘋(píng)果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場(chǎng)

2 月 24 日消息，博主@數碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋(píng)果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預計指 2027 年）登場(chǎng)。另外，博主表示蘋(píng)果“接下來(lái)就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。

評論區中有用戶(hù)詢(xún)問(wèn) C2 芯片的去向，博主稱(chēng)“跳過(guò)唄，正常操作，1 → 3”。

據此前報道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋(píng)果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋(píng)果迄今為止最復雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個(gè)國家的 180 個(gè)運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )中經(jīng)過(guò)測試，以確保電話(huà)和數據傳輸等基本功能的可靠性。