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跳過(guò) C2，消息稱(chēng)蘋(píng)果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場(chǎng)
- 2 月 24 日消息，博主@數碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋(píng)果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預計指 2027 年）登場(chǎng)。另外，博主表示蘋(píng)果“接下來(lái)就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區中有用戶(hù)詢(xún)問(wèn) C2 芯片的去向，博主稱(chēng)“跳過(guò)唄，正常操作，1 → 3”。據此前報道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋(píng)果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋(píng)果迄今為止最復雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個(gè)國家的 180 個(gè)運營(yíng)商
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 自研芯片 C3
USB Type-C和USB 3.1如何區分與選擇？
- USBType-C接口以及USB3.1標準的到來(lái)，理應為消費者提供更多便利。然而就目前來(lái)看，似乎這些新標準非但沒(méi)有為消費者提供了更好的使...
- 關(guān)鍵字： USBType-C3.
USB Type -C究竟是USB 3.1還是Thunderbolt 3？
- 2015年春季時(shí)，蘋(píng)果推出了新版的12寸MacBook。這款略顯激進(jìn)的筆記本電腦，除了搭載鍵程極短的蝶式鍵盤(pán)，全機除了3.5mm耳機孔，就僅有一枚US...
- 關(guān)鍵字： USBType-C3.1Thunderbolt
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