聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度就要超過(guò)4G芯片、5nm旗艦流片

2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。

聯(lián)發(fā)科今天舉行說(shuō)法會(huì )，CEO蔡力行公布了最新進(jìn)展。

蔡力行表示，2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長(cháng)，其中60%的將來(lái)自國內市場(chǎng)，40%來(lái)自海外市場(chǎng)。

對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻已經(jīng)相當，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì )超過(guò)4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。

蔡力行也對未來(lái)的5G發(fā)展表示樂(lè )觀(guān)，認為聯(lián)發(fā)科5G芯片每年的增長(cháng)率要好于10-15%。

此外，蔡力行還提到了聯(lián)發(fā)科未來(lái)的5G芯片進(jìn)展，首先是支持毫米波的5G芯片，今年會(huì )送樣，2022年正式量產(chǎn)。

其次就是下一代的旗艦級芯片，使用臺積電5nm工藝制造，目前已經(jīng)接近流片，意味著(zhù)芯片設計完成了，正處在后面的測試驗證階段。