對標高通!曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦年底量產(chǎn):5nm工藝、全新A79架構
據此前消息,聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202101/422198.htm可惜的是,根據目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器,并不是當前高通、蘋(píng)果高端處理器普遍采用的5nm工藝。
不過(guò)大家也不必太過(guò)遺憾,今天上午知名爆料人@數碼閑聊站透露,5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產(chǎn)出貨,目前已經(jīng)獲得了多家國內手機廠(chǎng)商的訂單,明年上半年就會(huì )有搭載這款芯片的產(chǎn)品問(wèn)世。
網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市
值得注意的是,由于天璣2000推出的時(shí)間較晚,有望會(huì )采用上X2、A79、G79之類(lèi)的全新架構,能在性能、續航等方面帶來(lái)更加強勁的表現。
產(chǎn)業(yè)鏈方面傳出消息,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)向臺積電預定每月至少2萬(wàn)片的5nm制程產(chǎn)能,以此來(lái)打造天璣2000系列旗艦處理器。
從聯(lián)發(fā)科的部署來(lái)看,他們將通過(guò)天璣2000系列對標高通旗艦處理器,以此來(lái)沖擊高端市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科將利用天璣2000沖擊高端市場(chǎng)
至于1月20日新品,目前已知的有天璣1200和降頻版的天璣1100兩款芯片,均采用6nm工藝打造,同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構,由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成,GPU為Mali-G77,跑分超過(guò)了高通去年的旗艦驍龍865。
而天璣1100作為將頻版本,依然采用4*A78+4*A55的八核架構,但主頻降到2.6GHz±,GPU沒(méi)有超頻,APU也稍遜一些,支持UFS 3.1和LPDDR4x存儲規格,能適配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕。
從目前曝光的消息來(lái)看,天璣1200系列將由Redmi K40系列首發(fā),其將于聯(lián)發(fā)科發(fā)布會(huì )結束之后正式公布該系列的發(fā)布會(huì )時(shí)間。
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