聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺T750：7nm四核、面向新一代5G CPE

今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品，以及5G固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設備。

T750采用7nm工藝制程，集成5G基帶和四核Arm CPU。目前，T750正在為廠(chǎng)商送樣。

支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務(wù)受限的地區帶來(lái)了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無(wú)線(xiàn)服務(wù)與信號的郊區、農村等偏遠地區，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò )連接。

據分析機構IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)，將從2019年的約9.79億美元增長(cháng)至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G固定無(wú)線(xiàn)接入將從2020年的1030萬(wàn)用戶(hù)增長(cháng)到2030年的4.5億用戶(hù)。

聯(lián)發(fā)科T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號覆蓋，適合家用路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)等室內外固定無(wú)線(xiàn)接入產(chǎn)品。

此外，T750集成了 5G NR FR1調制解調器、四核Arm Cortex-A55處理器，為ODM和OEM廠(chǎng)商提供性能和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢，加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

T750可以為消費者帶來(lái)能自行安裝的小型5G設備，避免固定線(xiàn)路寬帶安裝的耗時(shí)麻煩。它提供的5G網(wǎng)絡(luò )速度能與固話(huà)服務(wù)相媲美，無(wú)需運營(yíng)商鋪設電纜或光纖而產(chǎn)生成本。

T750平臺還集成了聯(lián)發(fā)科的無(wú)線(xiàn)連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G網(wǎng)絡(luò )覆蓋至終端設備。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“隨著(zhù)聯(lián)網(wǎng)設備的增加，以及遠程辦公、視頻會(huì )議和在線(xiàn)課程等服務(wù)的激增，普及高速寬帶連接變得越來(lái)越重要。通過(guò)T750平臺，我們將把領(lǐng)先的5G技術(shù)延伸到手機領(lǐng)域之外，為運營(yíng)商和設備制造商開(kāi)辟新市場(chǎng)，讓消費者充分體驗5G連接的優(yōu)勢?！?/p>