不是網(wǎng)卡也不是芯片組 傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD

聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jì)創(chuàng )造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò )報道稱(chēng)他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場(chǎng)。

這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見(jiàn)品類(lèi)，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過(guò)7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。

SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。

它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號串行信號，經(jīng)過(guò)傳輸介質(zhì)，最后在接收端，高速串行信號重新轉換成低速并行信號，非常適合端到端的長(cháng)距離高速傳輸需求。

AMD今年底之前還會(huì )推出新一代的EPYC霄龍處理器，升級到7nm Zen3架構，依然最多64核128線(xiàn)程，但是性能會(huì )大幅提升，在數據中心市場(chǎng)上極具競爭力。

聯(lián)發(fā)科與AMD合作的傳聞已久，不過(guò)之前的爆料主要集中在消費級產(chǎn)品上，一個(gè)是聯(lián)發(fā)科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組，另外一部分合作就是集中在網(wǎng)絡(luò )/通訊芯片上，AMD的PC產(chǎn)品會(huì )用上聯(lián)發(fā)科的5G基帶，同時(shí)雙方還會(huì )合作開(kāi)發(fā)Wi-Fi網(wǎng)卡等。