MediaTek將參展MWC2023 展示5G、衛星通信、移動(dòng)計算和網(wǎng)絡(luò )連接技術(shù)最新進(jìn)展
2023年2月22日,MediaTek將于2023世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC 2023)期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù),以及移動(dòng)設備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí),MediaTek還將展示旗下的衛星通信平臺,以及由MediaTek技術(shù)驅動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導品牌的設備。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202302/443618.htmMediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek基于前沿技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合讓我們正處于產(chǎn)業(yè)趨勢中的優(yōu)勢地位,例如將5G和衛星通信技術(shù)引入更廣泛的設備,引領(lǐng)技術(shù)與整個(gè)行業(yè)共同發(fā)展。展會(huì )期間,我們還將展出多種由MediaTek賦能的最新設備,以先進(jìn)技術(shù)為用戶(hù)帶來(lái)卓越體驗?!?/p>
衛星通信、5G、毫米波等解決方案
MediaTek 基于標準的3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò )(NTN)解決方案為智能手機等設備提供雙向衛星通信支持,采用其非地面網(wǎng)絡(luò )(NTN)解決方案的新型設備和下一代NR-NTN技術(shù)也將率先亮相。
MediaTek開(kāi)啟了衛星通信的新世代,并長(cháng)期致力于為用戶(hù)提供疾速穩定的5G連接。其中,MediaTek將展示先進(jìn)的接入流量導向、切換和拆分技術(shù)(ATSSS)。近期,MediaTek與德國電信使用天璣 9200旗艦芯片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16(R16)標準的概念驗證,聚合的多接入連接技術(shù)可提升用戶(hù)的無(wú)縫連接體驗。作為在實(shí)驗室中實(shí)現的首批關(guān)鍵用例,ATSSS接入流量切換功能可滿(mǎn)足在5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )之間相互切換,有助于保障穩定的語(yǔ)音和視頻通話(huà)質(zhì)量,為用戶(hù)帶來(lái)不中斷的網(wǎng)絡(luò )連接體驗。該解決方案適用于現有的蜂窩接入網(wǎng)絡(luò )和Wi-Fi接入點(diǎn),易于以經(jīng)濟高效的方式提升網(wǎng)絡(luò )性能和用戶(hù)體驗。
MediaTek將與愛(ài)立信合作展示利用5G毫米波波束技術(shù)來(lái)提高連接性能和可靠性。此外,MediaTek還將展示基于是德科技5G網(wǎng)絡(luò )仿真解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術(shù),通過(guò)優(yōu)化硬件和軟件設計,提升5G設備在高速數據傳輸應用中的續航表現。
智能手機和平板電腦
MediaTek天璣5G移動(dòng)平臺面向從旗艦到主流不同市場(chǎng)定位的智能手機,提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )連接、多媒體、AI和影像技術(shù)。
展會(huì )期間,MediaTek將展示天璣9200移動(dòng)平臺帶來(lái)的突破性旗艦體驗,包括MediaTek移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù),帶來(lái)驚艷的移動(dòng)游戲視覺(jué)效果;IntelligentDisplay Sync 3.0可變刷新率技術(shù)根據游戲幀率實(shí)時(shí)調整屏幕刷新率,帶來(lái)流暢絲滑的畫(huà)面體驗;創(chuàng )新的智能圖像語(yǔ)意技術(shù),可通過(guò)多人分割和多層色彩管理技術(shù)優(yōu)化影像畫(huà)質(zhì)。同時(shí),MediaTek還將展示搭載天璣9200移動(dòng)平臺的旗艦智能手機vivo X90和vivo X90 Pro。
MediaTek將展示折疊屏形態(tài)的移動(dòng)設備和平板電腦,包括搭載MediaTek天璣9000+移動(dòng)平臺的OPPOFind N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機,以及搭載MediaTek天璣9000移動(dòng)平臺的OnePlusPad和Lenovo Tab Extreme平板電腦。
此外,MediaTek 天璣 7000 系列移動(dòng)平臺將率先在MWC2023期間亮相,首款新平臺天璣 7200 擁有出色的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,高能效表現助力終端設備實(shí)現更長(cháng)續航。其采用臺積電第二代 4nm 制程,八核 CPU 架構包含2個(gè) 主頻為2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心,以及 6個(gè) Cortex-A510 核心,集成了Arm Mali-G610 GPU和高能效 AI 處理器APU 650。天璣 7200搭載14位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ,支持 4K HDR 視頻錄制,最高可支持2億像素主攝。此外,天璣7200集成先進(jìn)的 Sub-6GHz 5G 調制解調器,下行速率可達到 4.7Gbps,支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。
MediaTek還將展示Helio系列家族的新成員Helio G36,面向主流市場(chǎng)的移動(dòng)設備而設計,八核Arm Cortex-A53CPU主頻可達2.2GHz,支持90Hz刷新率顯示可提供暢快游戲體驗。此外,Helio G36還支持具備AI相機增強功能的5000萬(wàn)像素主攝。
無(wú)線(xiàn)連接與家庭網(wǎng)絡(luò )技術(shù)
MediaTek Filogic系列為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、智能電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩定且長(cháng)效的無(wú)線(xiàn)連接體驗,現場(chǎng)將展示業(yè)界先進(jìn)的MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6解決方案構建的完整設備生態(tài)系統。
物聯(lián)網(wǎng)、Chromebook和智能電視
MediaTek Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺涵蓋高端、中端和入門(mén)級芯片組,廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設備,致力于將科技帶到每個(gè)人身邊。MediaTek Kompanio移動(dòng)計算平臺面向不同市場(chǎng)定位的Chromebook提供高性能和杰出的電池續航能力。MediaTek Pentonic智能電視平臺集成了先進(jìn)的顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術(shù),為用戶(hù)帶來(lái)高品質(zhì)的娛樂(lè )體驗。MediaTek將在MWC 2023期間展示Genio、Kompanio和Pentonic相關(guān)技術(shù)演示和設備。
MediaTek將于2023年2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的2023世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC 2023)期間展示以上技術(shù)演示和設備,與會(huì )者可前往3號展廳3D10展臺參觀(guān)
評論