聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預計二季度商用
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【手機中國新聞】1月3日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預計2023年二季度實(shí)現商用。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202301/442344.htm據介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運行頻率為2.2GHz的ARM A78內核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內核，內置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現不錯。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組
同時(shí)，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機MIPI-CSI接口在內的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.265和H.264（視頻解碼）；擁有寬溫10年壽命；支持ARM SystemReady認證和ARM PSA認證，更加安全。
另外，Genio700SDK還允許設計人員使用Yocto Linux、Ubuntu和Android定制產(chǎn)品，方便客戶(hù)開(kāi)發(fā)自己的產(chǎn)品，像之前威盛電子就推出過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200 SoC的威盛SOM-9X12模塊。據悉，聯(lián)發(fā)科Genio1200芯片組發(fā)布于今年5月份，同樣擁有出色的性能和能效。
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