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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預計二季度商用
- 【手機中國新聞】1月3日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預計2023年二季度實(shí)現商用。據介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運行頻率為2.2GHz的ARM A78內核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內核，內置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現不錯。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組同時(shí)，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機MIPI-CSI接口在內的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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