聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺積電 4 納米工藝

IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱(chēng)為天璣 7200。

聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和六個(gè) Cortex-A510 內核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，不過(guò)著(zhù)色器核心較少，可以支持刷新率高達 144Hz 的 FHD 顯示屏，同時(shí)還支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭載聯(lián)發(fā)科的 HyperEngine 5.0，允許基于 AI 的可變速率著(zhù)色，此外還支持 UFS 3.1 存儲。

聯(lián)發(fā)科表示，這款芯片組搭載了 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 視頻拍攝，同時(shí)還支持高達 2 億像素的主攝像頭。甚至可以接收兩個(gè)視頻流，每個(gè)視頻流可以達到全高清。由于內置 APU，該處理器也支持一些人工智能驅動(dòng)的相機增強功能，如實(shí)時(shí)人像美化。

聯(lián)發(fā)科天璣 7200 支持 sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò )，下行速率高達 4.7Gbps。支持 2CC 載波聚合和雙 5G SIM，同時(shí)還支持三頻 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3。

IT之家了解到，天璣 7200 芯片組將于 2023 年第一季度在全球發(fā)布的 5G 智能手機中亮相。