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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
對話(huà)聯(lián)發(fā)科高管：占有手機市場(chǎng)35%，能耗是最大問(wèn)題
- 你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)英特爾、Nvidia，它們花了大把的錢(qián)營(yíng)銷(xiāo)宣傳，你當然聽(tīng)過(guò)它們的大名。有一家公司你也許沒(méi)有聽(tīng)過(guò)，但它的芯片已經(jīng)用在許多手機、娛樂(lè )設備中，它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機閱讀本文，它可能運行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。 聯(lián) 發(fā)科是全球最大的SoC(系統芯片)制造商之一，未來(lái)幾年，它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng)，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷(xiāo)售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流，討論的話(huà)題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規劃，莫伊尼漢還解釋了什
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通訊專(zhuān)利賽 亞洲急起直追
- 由于標準必要專(zhuān)利(standard essential patents，SEPs)保護的是共通且難以回避的技術(shù)，國際廠(chǎng)商手中掌握多少的SEPs，往往也能代表其握有的專(zhuān)利談判籌碼。 為增加對通訊SEPs的瞭解，以國研院科政中心收錄于“通訊產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵專(zhuān)利資訊平臺”(網(wǎng)址：ticpa.stpi.narl.org.tw)之7,500篇 與LTE/LTE-A相關(guān)的SEPs為對象，這些專(zhuān)利自申請至核準的年平均時(shí)間為3.75年，顯示出通訊SEPs通常約需耗時(shí)三、四年取得專(zhuān)利。 通訊
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聯(lián)發(fā)科、海思強勢崛起 高通還能否坐穩頭把交椅？
- 從目前這個(gè)態(tài)勢來(lái)看，如果高通不能在技術(shù)上實(shí)現重大突破，在芯片質(zhì)量上拉開(kāi)與競爭對手的差距，高通的“王座”將岌岌可危。
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聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標擺第一
- 據海外媒體報道，聯(lián)發(fā)科2016年營(yíng)收可望成長(cháng)逾25%，挑戰新臺幣2,664億元的歷史新高紀錄，但股價(jià)自年初至今卻還倒跌5%的表現，難免美中不足。 聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市占率已達近40%高標水準，大陸內需市場(chǎng)更已逼近50%大關(guān)，配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢(qián)實(shí)力的品牌客戶(hù)也都已納入麾下;加上與臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的合作策略更加緊密，聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產(chǎn)業(yè)鏈獲利共榮圈 的布局，暗指2017年首要營(yíng)運目標將放在毛利率及獲利能力的改善上，重新贏(yíng)得投資
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聯(lián)發(fā)科與Oppo兄弟情深：薦用高通芯片補缺口
- 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來(lái)，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒(méi)有明講原兇是誰(shuí)，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng )新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座，其實(shí)答案早就呼之欲出。 在Oppo、Vivo手機出貨量不斷攀高的過(guò)程中，二家品牌手機業(yè)者有意轉單高通(Qualcomm)的消息也不逕而走，讓外界揣測聯(lián)發(fā)科是否被摘了桃子。 熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，Oppo、Vivo轉單高通的動(dòng)作，其實(shí)還是源自聯(lián)發(fā)科的“善意”提醒，深怕出貨不及傷害到客戶(hù)。更重要的
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高端手機芯片戰 聯(lián)發(fā)科有望挑戰高通霸主地位
- 由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進(jìn)製程生產(chǎn)X30高階手機晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰高通高階手機晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個(gè)月累計買(mǎi)進(jìn)2.2萬(wàn)張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營(yíng)收持續創(chuàng )高，第4季淡季，明年隨著(zhù)新晶片推出毛利率可望回升。 聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)運如外界預期營(yíng)收持創(chuàng )新高，7月合併營(yíng)收248.19億元維持高水準演出，創(chuàng )歷史次高紀錄，三大產(chǎn)品均看見(jiàn)季節性需求，智慧型手機除了中高階helio系列持續放量，新興市場(chǎng)需求揚升，第3季延續上季產(chǎn)能吃緊，仍無(wú)法完全滿(mǎn)足
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全球20大半導體公司排名出爐 聯(lián)發(fā)科增速最快達32%
- 半導體市場(chǎng)研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷(xiāo)售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中國臺灣各3家，韓國2家，新加坡1家。 2016年上半年有13家半導體公司銷(xiāo)售額超過(guò)30億美元。盡管今年全球智能手機預計只有5%的增長(cháng)，但憑借OPPO和vivo出貨量的爆增，聯(lián)發(fā)科2016年第二季度銷(xiāo)售額達22.39億美元，以32%的最快增長(cháng)速度領(lǐng)跑全球半導體廠(chǎng)商。據IC Insights預計，聯(lián)發(fā)科2016年
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2016年下半應用處理器方案競爭 聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后
- 面對2016年下半應用處理器市場(chǎng)挑戰，各家行動(dòng)通訊方案供應商均積極針對新製程和新架構規劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競爭力，也同時(shí)是為因應個(gè)別市場(chǎng)對相關(guān)規格的需求。DIGITIMES Research認為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對落后。 從整體趨勢觀(guān)察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會(huì )走向14/16nm，少數比較特殊的技術(shù)，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場(chǎng)。 從個(gè)別業(yè)者狀況觀(guān)察，DIGITIMES Research認為，高通無(wú)疑
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰”
- 2017年，智能手機芯片廠(chǎng)商將正式展開(kāi)10納米制程的爭奪。據了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋(píng)果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近，均在明年年初，而蘋(píng)果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對較晚，預計在2017年第三季度。 這意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋(píng)果，更有可能超越高通，在手機處理器市場(chǎng)打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰”。 初入高端市場(chǎng)受阻 近年來(lái)，智能手機市場(chǎng)增速放緩，手機芯片市場(chǎng)競爭變
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臺灣擺脫17黑困境 半導體產(chǎn)業(yè)功不可沒(méi)
- 受到臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導體業(yè)者進(jìn)出口暢旺加持，中國臺灣財政部公告7月出口值241.2億美元，年增率1.2%，財政部統計處處長(cháng)蔡美娜說(shuō)：“出口年增率是2015年2月以來(lái)首度正成長(cháng)。”中國臺灣出口總算擺脫17黑困境，回到成長(cháng)軌道。 財政部昨公告7月出口值241.2億美元，月增5.4%、年增1.2%，累計今年前7月出口值1554.6億美元，較去年同期減7.7%。蔡美娜表示，亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑，尚未出現回正消
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毛利率市場(chǎng)份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠(chǎng)兩難
- 聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當前最大考驗，同時(shí)也是許多晶片廠(chǎng)正面臨的難題。 聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場(chǎng)囊括過(guò)半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠(chǎng)高度成長(cháng)順風(fēng)車(chē)，營(yíng)運表現超乎預期，突破全球智慧手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩困境。 只是市占率提升的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng )下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個(gè)百分點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科并預期
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基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來(lái)在何方？
- 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個(gè)重要的技術(shù)瓶頸，那就是基帶技術(shù)嚴重落后，然而中國移動(dòng)即將在10月份要求手機企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù)，聯(lián)發(fā)科壓力有點(diǎn)大。
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聯(lián)發(fā)科二季度4G芯片出貨量首超高通：真相人艱不拆
- 聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上超過(guò)了高通，但受到4G芯片價(jià)格戰和低毛利率的影響，在主要的中高端市場(chǎng)仍然被高通碾壓。潘九堂用一個(gè)詞形容聯(lián)發(fā)科的勝利：慘勝。
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臺灣反思：芯片設計業(yè)必須和大陸共生共榮
- 據臺媒報道，在聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì )后，聯(lián)發(fā)科的手機芯片訂單“爆炸式增長(cháng)”，副董事長(cháng)謝清江忙著(zhù)向晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現象將延續到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價(jià)格，讓毛利率止跌反彈? 謝清江的說(shuō)法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說(shuō)法是競爭壓力來(lái)自高通，但事實(shí)上，中國大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因為展訊，聯(lián)發(fā)科毛利率難以提升。 過(guò)去臺灣芯片設計公司聯(lián)發(fā)科、凌陽(yáng)、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設
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聯(lián)發(fā)科季報發(fā)布：2016年第2季營(yíng)收725.28億元創(chuàng )新高
- 臺系IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科8月1日公布2016年第2季財報，在大陸和新興市場(chǎng)需求助益下，第2季營(yíng)收以新臺幣725.28億元創(chuàng )下歷史新高。 聯(lián)發(fā)科財報顯示，2016年第2季營(yíng)收達新臺幣725.2億元、季增30%，達到歷史新高，營(yíng)業(yè)利益70.69億元季增60.55%，營(yíng)業(yè)利益率9.74%，季增1.86個(gè)百分點(diǎn)，稅前凈利77.51億元，季增47%，每股稅前盈余為4.93元;2016年1~6月累計營(yíng)收1,284億元，年增35.79%，營(yíng)業(yè)利益114.7億元，年減21%，營(yíng)業(yè)利益率8.9%，稅前凈利130.29
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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