2016年下半應用處理器方案競爭 聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后
面對2016年下半應用處理器市場(chǎng)挑戰,各家行動(dòng)通訊方案供應商均積極針對新製程和新架構規劃新產(chǎn)品,除增加自有方案競爭力,也同時(shí)是為因應個(gè)別市場(chǎng)對相關(guān)規格的需求。DIGITIMES Research認為,下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科及展訊則相對落后。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201608/295587.htm從整體趨勢觀(guān)察,下半年低階方案仍將維持28nm製程,但中階和高階都會(huì )走向14/16nm,少數比較特殊的技術(shù),例如基于20nm的方案,則將逐步退出市場(chǎng)。
從個(gè)別業(yè)者狀況觀(guān)察,DIGITIMES Research認為,高通無(wú)疑將佔有最大優(yōu)勢,由于其高階方案擺脫去年陰霾,廣受各界採用,下半年小改版高階產(chǎn)品也同樣受業(yè)界歡迎,雖然性能僅小幅度提升,但已足夠稱(chēng)霸市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科高階方案出貨動(dòng)能有限,下半年面對競爭,基于20nm方案將快速跌落中階定位,而基于16nm的中階方案將晚于高通同定位產(chǎn)品,也將造成推動(dòng)上的挑戰,且聯(lián)發(fā)科在相關(guān)製程產(chǎn)能配合預估失準,導致市場(chǎng)可能拱手讓給競爭者,部分客戶(hù)已開(kāi)始轉單予高通等供應商。
展訊雖在16nm方案亦有布局,但在軟體開(kāi)發(fā)實(shí)力落后于競爭對手,因此,其欲將方案成熟度提升到客戶(hù)可接受的程度,恐需到2017年,2016年仍?xún)H能用28nm方案,藉低價(jià)策略維持市佔。
大陸市場(chǎng)最大行動(dòng)電信營(yíng)運商中國移動(dòng)2016年底入庫手機最低通訊規格將提升至Cat.7,這也對相關(guān)方案商造成很大壓力,畢竟2016年底能提供相關(guān)規格方案的業(yè)者僅高通一家,展訊與聯(lián)發(fā)科相關(guān)產(chǎn)品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供貨,時(shí)程上的差距相當明顯。
應用處理器業(yè)者1x nm製程方案量產(chǎn)時(shí)程 聯(lián)發(fā)科與展訊皆落后競爭對手

注:聯(lián)發(fā)科與展訊都沒(méi)有基于1x nm製程的高階方案。
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