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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科的高端路靠魅族？
- 核心硬件是不是高端，也取決于用它來(lái)做的手機產(chǎn)品是什么價(jià)位什么檔次，畢竟硬件已經(jīng)基本到頭了。
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聯(lián)發(fā)科一季度營(yíng)收環(huán)比下降9.4% 受智能手機芯片影響
- 聯(lián)發(fā)科上周五公布的數據顯示，雖然三月份營(yíng)收反彈，但是整個(gè)一季度的營(yíng)收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收559.1億新臺幣(約合17.2億美元)，之前公司曾預測營(yíng)收介于525億至574億新臺幣。和2015年四季度相比，今年一季度的營(yíng)收減少了9.4%，主要是因庫存調整導致供貨進(jìn)入淡季。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收60%來(lái)自智能手機芯片。 3月份，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收開(kāi)始反彈，因為智能手機需求增長(cháng)強勁，3月的營(yíng)收比2月增長(cháng)了61.13%，環(huán)比增長(cháng)了4.59%，達到213.4億新臺幣(約6.57億美元)。
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英特爾移動(dòng)芯要悲劇了 大客戶(hù)轉向高通和聯(lián)發(fā)科
- 在個(gè)人電腦時(shí)代，英特爾是毋庸置疑的CPU王者，AMD淪為“陪太子讀書(shū)”，然而，英特爾沒(méi)有及時(shí)在低功耗的智能手機芯片領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)投資，最終導致了今天 的落敗。
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聯(lián)發(fā)科技新智能手機處理器采用DTS HEADPHONE:X技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的高清音頻技術(shù)和解決方案公司 DTS 公司(NASDAQ代碼： DTSI)欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經(jīng)全面支持 DTS Headphone:X® 沉浸式音頻技術(shù)已經(jīng)獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術(shù)支持。Helio X20 處理器是由移動(dòng)設備芯片領(lǐng)軍企業(yè)臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級智能手機芯片之一。 只需要任意一副頭戴式或耳塞式耳機，DTS Headphone:X 技術(shù)就可呈現真實(shí)的沉浸式 3D 聲音體驗，聽(tīng)眾無(wú)論是玩游戲、看電影還是
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以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設計業(yè)者為何贊成開(kāi)放陸資？
- 當陸資擋不住，目前爭議焦點(diǎn)是該不該開(kāi)放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場(chǎng)的優(yōu)勢，開(kāi)放成為選項，未來(lái)則應積極思考監管的防火墻和技術(shù)升級。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導入ARM全新架構
- 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數據晶片。 微博相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術(shù)制作，并且維持采用特殊3叢集設計之外，處理器核心架構并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
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拿下蘋(píng)果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機芯片大單 臺積電16nm供不應求
- 今年臺積電除拿下蘋(píng)果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產(chǎn)能已供不應求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)出，但南科12寸廠(chǎng)Fab14的16納米擴產(chǎn)仍持續加速。 臺積電去年底拿下50個(gè)16納米晶片設計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個(gè)晶片設計定案，配合精簡(jiǎn)型FinFET制程(16FFC)提前在4月進(jìn)入量產(chǎn)，加上Fab 14第7期新產(chǎn)能將在下半年快速開(kāi)出，今年第四季總產(chǎn)能將上看30萬(wàn)片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
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臺灣開(kāi)放IC設計業(yè) 防火墻是什么？
- 當陸資擋不住，目前爭議焦點(diǎn)是該不該開(kāi)放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場(chǎng)的優(yōu)勢，開(kāi)放成為選項，開(kāi)不開(kāi)放？松不松綁？一個(gè)巨大的難題擺在面前。
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廠(chǎng)商主導不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現座次調整
- 廠(chǎng)商們逐漸意識到，只有創(chuàng )新更加大刀闊斧且果敢激進(jìn)，才有可能在泥濘的市場(chǎng)中脫穎而出，市場(chǎng)訴求開(kāi)始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
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聯(lián)發(fā)科高端之路停滯不前：要在新興領(lǐng)域掘金
- “曦力”分為P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定價(jià)799元的紅米手機上，讓“曦力”的高端形象近乎摧毀。
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聯(lián)發(fā)科利用臺積電超低功耗技術(shù) 攻物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場(chǎng)
- 臺積電與聯(lián)發(fā)科共同宣布，未來(lái)雙方持續利用臺積超低耗電技術(shù)平臺，來(lái)開(kāi)發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng )新產(chǎn)品。 臺積電指出，透過(guò)這項技術(shù)平臺提供多項制程技術(shù)，可大幅提升功耗優(yōu)勢，支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時(shí)也提供完備的設計生態(tài)環(huán)境，加速客戶(hù)產(chǎn)品上市時(shí)間。 聯(lián)發(fā)科與臺積利用這項技術(shù)平臺，今年1月推出首款產(chǎn)品MT2523系列，采用臺積55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)專(zhuān)為運動(dòng)及健身用智慧手表所設計的解決方案，是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙及支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝(SiP)晶片解決方案
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聯(lián)發(fā)科追逐高端夢(mèng) 前路茫茫
- 錯過(guò)了一次絕殺對手的機會(huì )，再等下一次可能需要很久，也可能永遠失去。
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聯(lián)發(fā)科青黃不接：高端計劃不到一年就已擱淺
- 在代表未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載，以及智能家居市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段，尚未產(chǎn)生明顯收益，而老對手高通、英特爾已經(jīng)開(kāi)展商業(yè)化了，一步慢，步步慢。
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半導體業(yè)未來(lái)：臺灣隊如何打進(jìn)國際杯？
- 無(wú)論是“臺灣隊”或“大陸隊”，都是以國家力量介入產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但產(chǎn)業(yè)興衰基本上是受市場(chǎng)力量支配，政府介入要獲致成功，還須視客觀(guān)條件能否配合。
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5G新時(shí)代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局
- 2020年即將步入5G時(shí)代，5G儼然為今年世界行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)焦點(diǎn)之一，手機晶片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開(kāi)布局。 聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTTDoCoMo合作開(kāi)發(fā)5G行動(dòng)網(wǎng)路技術(shù)，協(xié)助DoCoNo達成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營(yíng)運的目標。 聯(lián)發(fā)科規劃，2017年將與DoCoMo在室內與室外環(huán)境下同時(shí)進(jìn)行傳輸試驗，并于2018年起啟動(dòng)全新無(wú)線(xiàn)介面與晶片的開(kāi)發(fā)項目。 高通則宣布，與愛(ài)立信就5G技術(shù)開(kāi)發(fā)、早期互通測試、及和各大行動(dòng)電信營(yíng)運商針對特
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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