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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
三星進(jìn)逼聯(lián)發(fā)科,移動(dòng)芯片市占跳居第四
- 三星電子不只是記憶體龍頭,該公司搶攻行動(dòng)處理器(AP)有成,2015 年市占率擠進(jìn)全球前五,排名僅次于高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科。 BusinessKorea 29 日報導,Strategy Analytics 宣布,2015 年全球行動(dòng)處理器銷(xiāo)售年減 4%,至 201 億美元。高通仍穩居霸主,市占率達 42%。蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位,市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中國廠(chǎng)展訊則為第五。 Strategy Analytics 稱(chēng),全球智慧手機行動(dòng)處理器王者高通,面臨
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臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋(píng)果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包
- 2016年除了蘋(píng)果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶(hù)外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺積電導入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設計業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重,2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應蘋(píng)果產(chǎn)品需求,其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設計業(yè)者全包?! 〗诼?lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產(chǎn),面對國際移動(dòng)設備芯片大廠(chǎng)陸續傳出轉單消息,加上全球PC芯片供應商投片力道持續轉弱,兩岸IC設計業(yè)者不僅在臺積電先進(jìn)制程訂單比重增加,未來(lái)臺積電客戶(hù)比重亦將大洗牌,改由兩岸IC設
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廉價(jià)手機幕后推手聯(lián)發(fā)科技的煩惱

- 隨著(zhù)高通找到主動(dòng)占據主導地位,聯(lián)發(fā)科技不得不通過(guò)降價(jià)來(lái)對抗高通,曾經(jīng)巧妙地挖掘新一代的市場(chǎng)的,渡過(guò)了停滯期,此次也能找到突破口嗎?
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
2016快速充電器設計趨勢及最新恒功率高效率充電方案

- 眾所周知,手機處理器正在以摩爾定律的速度前進(jìn)著(zhù),早先的單核雙核已經(jīng)進(jìn)化到了如今的八核十核。相比于飛速發(fā)展的手機硬件性能,電池技術(shù)的進(jìn)步可用“龜速”來(lái)形容也不夸張,成為提升用戶(hù)體驗的瓶頸之一。如今手機廠(chǎng)商解決續航的辦法無(wú)外乎兩種:一是直接使用大容量電池,二是使用快速充電技術(shù),相較于前者的“簡(jiǎn)單粗暴”,后者的實(shí)用性顯然更高?! ‰S著(zhù)用戶(hù)體驗正漸漸成為手機的核心競爭力,快速充電技術(shù)成為一項吸引用戶(hù)的重要指標。經(jīng)過(guò)近幾年發(fā)展,快速充電技術(shù)正逐漸成熟起來(lái),包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、oppo等公司推出了各種快速充電
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芯事早知道 2016買(mǎi)手機就選這些芯片

- 對于消費者來(lái)說(shuō),不用費心去揣測核心數到底有幾顆,不需要記什么型號參數,自己體驗,那個(gè)好用買(mǎi)那個(gè),如果一天總是聽(tīng)別人意見(jiàn)、推薦,那也太累了。
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聯(lián)發(fā)科攜手日商,合攻5G網(wǎng)路技術(shù)
- 聯(lián)發(fā)科在2016年MWC展期間宣布,將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實(shí)現5G行動(dòng)網(wǎng)路的技術(shù),雙方將為5G網(wǎng)路開(kāi)發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案,以提高頻譜效率及擴大數據容量。 DOCOMO執行副總經(jīng)理暨技術(shù)長(cháng)Seizo Onoe表示,「DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作,借重他們的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)與創(chuàng )新能力以推動(dòng)5G商用化。5G在促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)具備極大潛能,我們很期待看到兩家公司共同推動(dòng)的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng )新發(fā)明,并促進(jìn)科技、生活和商業(yè)的發(fā)展?!? DOCO
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進(jìn)軍健康穿戴市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科MT2511拼H1量產(chǎn)
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布推出首款專(zhuān)為健康與健身行動(dòng)裝置設計的生物感應類(lèi)比前端晶片(Analog front-end;AFE)MT2511,此款晶片,可同時(shí)收集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號,將于2016年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。 聯(lián)發(fā)科表示,MT2511非常節能、省電,當在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時(shí),可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式,另外,MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨家內建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM以?xún)?yōu)化睡眠狀態(tài)下心臟速率監控的整體系統功耗,此外,MT2511整合升
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力P20 高端處理器家族再添一員
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出新款高端智能手機處理器—聯(lián)發(fā)科技曦力 P20。該方案擁有超低功耗,完全滿(mǎn)足下一代智能手機所需的超長(cháng)電池續航時(shí)間、強大的性能、以及豐富而優(yōu)異的功能,為消費者帶來(lái)全新的體驗,也提高了終端廠(chǎng)商在手機設計上的靈活度?! ÷?lián)發(fā)科技曦力P20采用16nm制程工藝,是全球首款支持LPDDR4X(低功耗雙倍數據速率隨機存儲)的SoC。不僅功耗相較廣受市場(chǎng)好評的上一代曦力P10大幅降低25%,而且在CPU及GPU性能上都有所提升 —&nbs
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聯(lián)發(fā)科技拓展可穿戴產(chǎn)品組合 發(fā)布健康及健身運動(dòng)解決方案MT2511
- 面對全球日益增長(cháng)的移動(dòng)健康設備市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專(zhuān)為健康與健身可穿戴設備設計的生物感應模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時(shí)采集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號?! T2511非常節能、省電,當在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時(shí),可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨家內建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM,以?xún)?yōu)化睡
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2016年芯片市場(chǎng)結構性改變 聯(lián)發(fā)科、展訊向上走誰(shuí)的籌碼更足?
- 高通從高端芯片向中間段位下沉,聯(lián)發(fā)科、展訊從低端芯片向上走,在整個(gè)市場(chǎng)不會(huì )產(chǎn)生新的巨大增量面前,2016年的競爭比以往來(lái)得更加猛烈。 在紫光集團董事長(cháng)趙偉國多次赴臺投資之后,他手握了兩年半的展訊鋒芒漸露,直接對標芯片寡頭高通、聯(lián)發(fā)科,志在三五年內改變手機芯片市場(chǎng)格局。“如果全球最后只剩下兩家大的芯片公司,展訊將是其中之一。”一位展訊內部人士說(shuō)。 芯片巨頭對展訊的雄心不會(huì )買(mǎi)賬。高通站在戰場(chǎng)的制高點(diǎn),經(jīng)歷過(guò)多次激烈的芯片戰爭之后依然保持超強的戰斗力;聯(lián)發(fā)科瞄準的競爭對手
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蘋(píng)果去年智能機處理器市場(chǎng)份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
- 據科技博客AppleInsider報道,市場(chǎng)研究公司StrategyAnalytics周五發(fā)布的數據顯示,盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場(chǎng)出現同比下滑,但是蘋(píng)果僅依靠自主設備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場(chǎng)的較大份額。 數據顯示,2015年智能機處理器市場(chǎng)規模為201億美元,同比下滑4%。蘋(píng)果市場(chǎng)份額為21%,低于高通的42%,后者的份額下滑了10個(gè)百分點(diǎn)。不過(guò),蘋(píng)果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。 高通驍龍處理器被用于眾多智能機中,但是該公司在去年遭遇到了更為激烈地競爭,其中包括三星推出的部分
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處理器有后門(mén)?聯(lián)發(fā)科稱(chēng)已釋出安全更新

- 智慧手機市場(chǎng)除了不同品牌之間互相競爭,手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例,除了常見(jiàn)的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器,近年不少中低階的智慧手機均轉為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過(guò)近期就有安全研究人員發(fā)現部分 Mediatek 處理器存有后門(mén),讓駭客有機會(huì )取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限,泄露裝置中儲存的個(gè)人資料。 Mediatek 處理器初期以低價(jià)策略出發(fā),主打中低階市場(chǎng)成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光:拋棄祖傳20nm工藝

- 聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797,也即是全球首款十核芯移動(dòng)處理器Helio X20。但是,到了2016年,在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖傳20nm工藝,此時(shí)三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上,但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過(guò)熱的問(wèn)題。不過(guò),如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 工藝上,Helio P2
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Helio X20被曝過(guò)熱 聯(lián)發(fā)科或再遭重創(chuàng )
- 聯(lián)發(fā)科最近問(wèn)題不斷,WiFi斷流還未解決,又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過(guò)熱而遭廠(chǎng)商放棄。 日前,有消息爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科2016年度旗艦芯片存在過(guò)熱的問(wèn)題,間接的影響了部分廠(chǎng)商的產(chǎn)品上市規劃,包括小米和HTC在內的部分廠(chǎng)商目前已經(jīng)取消了HelioX20的產(chǎn)品項目,而按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,HelioX20已經(jīng)投產(chǎn),首批產(chǎn)品超過(guò)10款。 據了解,HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個(gè)簇,GeekBench跑分單線(xiàn)程超過(guò)2000,多線(xiàn)程更是達到了7000,不過(guò)在工藝方面,H
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聯(lián)發(fā)科營(yíng)收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出貨
- 聯(lián)發(fā)科1日舉辦法說(shuō)會(huì ),不意外成為2016年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈的第一只黑天鵝,不僅結算2015 年第4季毛利率往下貫破40%大關(guān),僅剩38.5%,而且無(wú)法預期芯片平均毛利率何時(shí)可重回40%大關(guān),甚至2015年第4季因營(yíng)業(yè)費用大增的影響,公司 單季稅后僅剩41.8億元水準,更是季減逾47.5%。 在2016年第1季有中國農歷春節假期的工作天數縮減影響,總經(jīng)理謝清江初估聯(lián)發(fā)科第1季營(yíng)收將介在新臺幣525億~574億元間,季減約7~15%,毛利率則仍有破底壓力,介在37~40%中間。 謝清江指出,公
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng),英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng )立于公元1997年,是世界頂尖的IC專(zhuān)業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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