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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科Q2獲利大增四成，毛利率依舊下滑
- 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科昨(1)日公布第2季自結損益，單季稅前獲利季增逾四成，落在財測中高標，每股稅前盈余4.93元，為近三季最高。 法人認為，下半年毛利率走勢仍是關(guān)鍵，尤其10月起將出貨給三星，并以毛利率較低的低階晶片為主，恐會(huì )拉低毛利率2到3個(gè)百分點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科預定明日舉行法說(shuō)會(huì )，應主管機關(guān)要求，提前在昨天公布自結財報，獲利表現算是略?xún)?yōu)于預期，昨日股價(jià)應聲上漲5.5元、收249元，漲幅約2.2%，三大法人買(mǎi)超1,473張。 聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收達725.28億元，季增近三成，達到財測中高
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聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉攻為守
- 聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機芯片市場(chǎng)以勢如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應在業(yè)績(jì)表現上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩高階手機芯片，再以大陸品牌廠(chǎng)國際化目標為誘因，以權利金捆綁手機芯片銷(xiāo)售的兩手策略慢慢收線(xiàn)。 2016年第3季蘋(píng)果(Apple)及Android陣營(yíng)高階手機重新掀起旺季銷(xiāo)售熱潮，加上大陸新興品牌手機廠(chǎng)也有開(kāi)始往高通靠攏的動(dòng)作，高通在大陸及新興國家智能型手機市場(chǎng)的反攻號角正式吹響，第3季財測目標超前只是反攻進(jìn)行曲的第一樂(lè )章。 高通先前不惜降價(jià)，也
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聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉全年出貨有望出貨近5億
- 下周聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì )即將登場(chǎng)，由于先前董事長(cháng)蔡明介預告手機芯片缺貨、第3季展望佳，加上競爭對手高通樂(lè )觀(guān)看待本季，市場(chǎng)預期聯(lián)發(fā)科8月3日法說(shuō)會(huì )將報佳音。 此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠(chǎng)臺積電追單，一口氣多追3萬(wàn)片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺積電第3季28nm已滿(mǎn)載的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科這批新單應落在第4季。 由于上半年聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì )對下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會(huì )蔡明介指出，智能手機在中國及新興市場(chǎng)需求不弱，2G、3G跨入4G速
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聯(lián)發(fā)科缺貨市占比看降1~2成 高通Q4已搶走OPPO?Vivo訂單
- 聯(lián)發(fā)科目前傳出手機晶片缺貨狀況仍難緩解，采用聯(lián)發(fā)科晶片比例恐降1~2成?
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聯(lián)發(fā)科心塞：如今手機廠(chǎng)商不拼誰(shuí)核心多了
- 由于手機硬件性能出現過(guò)剩的跡象，國外媒體認為多核戰已經(jīng)走入死胡同，手機企業(yè)和用戶(hù)將關(guān)注點(diǎn)放在外觀(guān)設計、制造工藝、AMOLED液晶屏、拍攝等方面，這對于聯(lián)發(fā)科是不利的，因為它的競爭優(yōu)勢就是在多核方面的優(yōu)勢。
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵
- 隨著(zhù)近來(lái)消費者開(kāi)始討論手機硬件性能逐漸出現過(guò)剩的現象，海外媒體即提出報導指出，這象征著(zhù)手機處理器多核的時(shí)代逐漸將走入死巷子內。
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聯(lián)發(fā)科芯片全系缺貨 都怪OPPO賣(mài)得太好
- 近日，業(yè)內分析師孫昌旭采訪(fǎng)了聯(lián)發(fā)科聯(lián)席COO朱尚祖，并揭露了聯(lián)發(fā)科芯片嚴重缺貨的原因。在接受采訪(fǎng)中，朱尚祖表示，目前聯(lián)發(fā)科全線(xiàn)產(chǎn)品缺貨，主要原因除了OPPO、vivo、金立等客戶(hù)需求量超過(guò)預期，還有一部分我們自己的責任，因為它也沒(méi)預想到今年手機市場(chǎng)情況會(huì )這么好。 朱尚祖稱(chēng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上很多產(chǎn)品出現了缺貨現象。比較讓聯(lián)發(fā)科頭疼的問(wèn)題是，缺貨現象的解決速度較慢，因為像臺積電這樣的公司從下單到出貨，可能需要3-4個(gè)月的時(shí)間，這對聯(lián)發(fā)科向客戶(hù)供貨造成了一定的影響。而在缺貨的芯片中，P系列缺貨尤其厲害，H
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聯(lián)發(fā)科：Helio X30明年將進(jìn)軍電商旗艦
- 在非智能機時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡(jiǎn)單受到不少白牌手機廠(chǎng)商的喜愛(ài)，智能手機時(shí)代聯(lián)發(fā)科也延續了之前的思路，提供的無(wú)線(xiàn)通信創(chuàng )新技術(shù)與完整的軟硬件系統參考設計減輕了手機廠(chǎng)商的負擔。 不過(guò)聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴重的缺貨問(wèn)題，尤其是P系列處理器更是如此，聯(lián)發(fā)科技首席運營(yíng)官朱尚祖表示，自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規模上市表現超出預期成為主因，“沒(méi)有想到今年的手機產(chǎn)業(yè)會(huì )這么好”，不過(guò)朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個(gè)月，因此短時(shí)間之
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聯(lián)發(fā)科16nm制程的P20能否重現Helio P10的輝煌？
- helio P20雖然采用了先進(jìn)的16nmFF+工藝，但是在基帶和GPU性能方面卻太落后，這將成為它一大弱點(diǎn)而不被中國手機品牌所接受。
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沉淀后的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科祭出市場(chǎng)和產(chǎn)品雙重策略進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)
- PC、手機兩大主流市場(chǎng)均進(jìn)入高原期、甚至有衰退的跡象，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提前卡位，尋覓下一片藍?！锫?lián)網(wǎng)。
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OPPO R9 為沖量舍聯(lián)發(fā)科用高通？
- TrendForce 最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量12.93 億支，年成長(cháng)10.3% 。其中，來(lái)自中國大陸的手機品牌合計出貨量高達5.39 億支，占全球比重超過(guò)4 成，囊括全球前十大手機品牌中的七個(gè)席次。其中排名第八，全球市占率達到 3.8% 的 OPPO，近日推出的旗艦級手機 R9 ，上市不過(guò) 88 天的時(shí)間，就創(chuàng )下 700 多萬(wàn)臺的銷(xiāo)量，幾乎是一秒鐘一臺的銷(xiāo)售速度。 集微網(wǎng)此前報道過(guò)，OPPO 預計在2017 年將出貨量做到 1.2～1.5 億部，使得其上下游供應商都密切關(guān)注
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Digitimes預測2016年高通聯(lián)發(fā)科展訊出貨量市占變化不大
- 據DIGITIMES Research預計，2016年全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)三大廠(chǎng)商的出貨量市占率變化不大，高通仍以24.2%的市占率領(lǐng)先，下滑約0.2%，聯(lián)發(fā)科以20.6%的市占率居第二位，與去年相比浮動(dòng)不大。國內移動(dòng)芯片廠(chǎng)商展訊會(huì )有約1%的增長(cháng)達到12.4%，仍居第三位。 聯(lián)發(fā)科自進(jìn)軍大陸智能手機芯片市場(chǎng)后，依靠著(zhù)完整的后勤支持能力與成本優(yōu)勢，迅速奪下極為龐大的市占，然而面對競爭者在產(chǎn)品或市場(chǎng)布局的調整，聯(lián)發(fā)科反應顯得有些緩慢，DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科面臨競爭者的夾擊及挑戰
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手機芯片毛利率下降 聯(lián)發(fā)科繼續拓展物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴和VR
- 受全球手機市場(chǎng)需求持續放緩的影響，手機芯片廠(chǎng)商的日子去年起就不太好過(guò)，今年芯片的報價(jià)更一路走跌。
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手機芯片毛利率下降 聯(lián)發(fā)科繼續拓展物聯(lián)網(wǎng)
- 受全球手機市場(chǎng)需求持續放緩的影響，手機芯片廠(chǎng)商的日子去年起就不太好過(guò)，今年芯片的報價(jià)更一路走跌。 為了達成營(yíng)收、手機芯片出貨量、市場(chǎng)占有率這三個(gè)目標，聯(lián)發(fā)科也不得不繼續壓低毛利率來(lái)?yè)Q取規模，最新財報顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率創(chuàng )下38.5%的新低。至此，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊毛利率已分別跌破50%、40%、30%關(guān)卡的走勢已成定局，甚至還有繼續下挫的壓力。 聯(lián)發(fā)科2016年第一季度的財報顯示其營(yíng)收為559.1億新臺幣，比2015年第四季度下降9.4%，整體表現低于預期。 “這一兩年是
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劍指三星和蘋(píng)果供應鏈，聯(lián)發(fā)科咬進(jìn)各大科技生態(tài)系
- 瞄準物聯(lián)網(wǎng)商機，聯(lián)發(fā)科布局智能家庭、智能型穿戴、GPS定位方案及工業(yè)應用，借紅色創(chuàng )業(yè)生態(tài)圈扎穩馬步，以小搏大，聯(lián)發(fā)科這個(gè)多代拳王準備好了。 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近期頻傳捷報，六月底宣布，物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺“MT2503”獲中國移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)認可，成功搶進(jìn)中國大陸車(chē)載市場(chǎng);七月初智能手機領(lǐng)域也有好消息，傳出順利切入三星中低階產(chǎn)品供應鏈，預計明年起開(kāi)始出貨。 打入三星供應鏈 股價(jià)沖上年線(xiàn) 據了解，三星為與大陸國產(chǎn)手機對抗，強化在中國的市占率，確定將在大陸開(kāi)放通路，并
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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