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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
蔡明介：聯(lián)發(fā)科跟著(zhù)OPPO快跑 并努力打入蘋(píng)果與非蘋(píng)陣營(yíng)
- 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發(fā)表演講談?wù)摵?PC、手機時(shí)代的半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，會(huì )后論壇也開(kāi)放問(wèn)與答，針對三星 Note 7 發(fā)生電池爆炸問(wèn)題，蘋(píng)果與其他手機品牌廠(chǎng)市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客戶(hù)不太方便回答，但三星是高階產(chǎn)品發(fā)生問(wèn)題，對市場(chǎng)影響不大，而對于蘋(píng)果，他僅強調目前并不是供應商，但仍努力進(jìn)入蘋(píng)果陣營(yíng)，蘋(píng)果與非蘋(píng)陣營(yíng)都會(huì )努力。 蔡明介今赴玉山科技論壇發(fā)表演講，題目是后 PC、手機時(shí)代的半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，主辦單位也開(kāi)放問(wèn)與答，現場(chǎng)臺下聚集許多上市柜公司董事長(cháng)，臺下董
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聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫(huà)今年底、明年初就會(huì )量產(chǎn)，全力搶攻高階市場(chǎng)，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿(mǎn)足中高階市場(chǎng)需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶(hù)之一，市場(chǎng)最近傳出，聯(lián)發(fā)科內部評估加開(kāi)一顆降規格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠(chǎng)臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng)，原規畫(huà)今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯(lián)發(fā)科Helio X35細節曝光：采用10nm工藝
- 據臺灣媒體報道，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時(shí)為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來(lái)研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿(mǎn)足更多中高端智能手機需求。 聯(lián)發(fā)科Helio X35細節曝光：采用10nm工藝(圖片來(lái)自于谷歌) 此前，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)
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展訊奪聯(lián)發(fā)科3G訂單，發(fā)力搶占智能手機市場(chǎng)
- 據業(yè)內人士手機晶片達人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價(jià)格漲一倍，許多客戶(hù)正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺灣《經(jīng)濟日報》的報道中得到證實(shí)，目前聯(lián)發(fā)科手機芯片的缺貨狀況嚴重，4G芯片缺貨延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已達五成。 作為供應鏈上游的芯片廠(chǎng)商，如何準確的把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，判斷未來(lái)芯片需求的走勢是最重要的。從針對P10需求判斷失誤導致主力千元機平臺缺貨，到新興智能手機市場(chǎng)的爆發(fā)迫使客戶(hù)緊急更換方案，對于全球智能手機市場(chǎng)預
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聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng) 全力沖刺10nm產(chǎn)品
- 聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫(huà)今年底、明年初就會(huì )量產(chǎn)，全力搶攻高階市場(chǎng)，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿(mǎn)足中高階市場(chǎng)需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶(hù)之一，市場(chǎng)最近傳出，聯(lián)發(fā)科內部評估加開(kāi)一顆降規格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠(chǎng)臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng)，原規畫(huà)今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰
- 手機芯片廠(chǎng)第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰品應戰，戰火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼
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聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G
- “4G市場(chǎng)，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪(fǎng)時(shí)表示，根據運營(yíng)商披露出來(lái)的規劃，明
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營(yíng)
- 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開(kāi)始直搗高通大本營(yíng)!在獲得美國電信營(yíng)運商T-Mobile認證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開(kāi)始配合客戶(hù)出貨至美國
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實(shí)力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科
- 全球第四大芯片設計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場(chǎng)影響深遠的挑戰，發(fā)起這次挑戰的是與其實(shí)力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據IC Insights在2014年5月
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加入供應商大軍 聯(lián)發(fā)科或為蘋(píng)果提供快充芯片
- 據臺灣媒體報道，隨著(zhù)臺積電以及富士康紛紛成為蘋(píng)果供應商之后，聯(lián)發(fā)科也希望加入蘋(píng)果供應商的行列之中。據內部人士透露，此次聯(lián)發(fā)科將為蘋(píng)果供應無(wú)線(xiàn)充電以及快充芯片。目前，聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人還沒(méi)有正式回應，不過(guò)如果加入蘋(píng)果供應鏈，會(huì )對聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)有極大的推動(dòng)作用。 此前，聯(lián)發(fā)科曾推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。通過(guò)Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話(huà)長(cháng)達四小時(shí)。此速度幾乎是目前市場(chǎng)上競
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臺灣IC五巨頭將就開(kāi)放陸資與政府官員交換意見(jiàn)
- 蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介等臺灣半導體業(yè)五巨頭見(jiàn)面，針對半導體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見(jiàn)。 據了解，包括臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)理事長(cháng)暨鈺創(chuàng )董座盧超群、全球最大封測廠(chǎng)日月光董事長(cháng)張虔生與營(yíng)運長(cháng)吳田玉、晶圓代工龍頭臺積電共同執行長(cháng)魏哲家、蔡明介等五位國內半導體業(yè)重量級人士，都將在8日與蔡英文交流。 這是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)重量級領(lǐng)袖首度大動(dòng)員與蔡英文見(jiàn)面，相關(guān)業(yè)者從IC設計、制造到后段封測，涵蓋整個(gè)半導體供應鏈，也都是各領(lǐng)域龍頭，預料將吁請新政府以更積極作為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無(wú)法緩解 官方發(fā)力無(wú)人機
- 臺灣手機芯片公司聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無(wú)法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長(cháng)量約為22%。 由于中國大陸手機廠(chǎng)商O(píng)PPO/vivo手機銷(xiāo)量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據市調機構Gartner統計，包括vivo、華為、OPPO在內的中 國手機品牌增速喜人，根據IDC統計，2016年Q2中國智能手機銷(xiāo)量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外，也切入無(wú)人機市場(chǎng)
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聯(lián)發(fā)科布局／手機品牌客戶(hù):蘋(píng)果是最后一塊拼圖
- 聯(lián)發(fā)科7月首度取得三星手機芯片訂單，這次又有機會(huì )以無(wú)線(xiàn)充電芯片向蘋(píng)果敲門(mén)，搶下最后一個(gè)灘頭堡。若后續無(wú)線(xiàn)充電芯片能順利通過(guò)蘋(píng)果要求，逐步開(kāi)案、出貨，有望為雙方在手機芯片端的合作開(kāi)啟大門(mén)。 聯(lián)發(fā)科在2003年推出首顆手機芯片，當時(shí)還是2G功能手機的時(shí)代，但搭上大陸白牌市場(chǎng)崛起，一度在當地取得八成市占率，當時(shí)的頭號客戶(hù)是諾基亞。 聯(lián)發(fā)科自2011年推出3G智慧手機芯片以來(lái)，客戶(hù)群逐年擴增，至今年上半年以前，除三星、蘋(píng)果這兩家全球排名前兩大的手機品牌廠(chǎng)之外，各大品牌廠(chǎng)也都已經(jīng)成為口袋里的客戶(hù)。
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兩岸5G技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提前卡位
- “海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標準論壇”即將于9月6日在黑龍江登場(chǎng)，此次將簽屬—海峽兩岸推動(dòng)5G技術(shù)標準合作備忘錄，盼能透過(guò)此次簽訂5G合作備忘錄，爭取5G主流技術(shù)由華人主導，臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)董事長(cháng)蔡明介此次也將出席，未來(lái)將集中火力，以百人團隊展開(kāi)技術(shù)布局，提前卡位5G技術(shù)和市場(chǎng)。 全球各主要國家陸續推動(dòng)5G行動(dòng)通訊技術(shù)，聯(lián)發(fā)科先前宣誓，在5G市場(chǎng)這次絕不會(huì )輸在起跑點(diǎn)，積極卡位第五代行動(dòng)通訊技術(shù)(5G)野心明確，并看好2020年?yáng)|京奧運會(huì )是第一個(gè)商
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聯(lián)發(fā)科或將發(fā)力智能家居市場(chǎng)
- 一直以來(lái)聯(lián)發(fā)科都想步入高端手機市場(chǎng)，好讓利潤率能更高一點(diǎn)，但每次發(fā)布新的手機芯片就迅速被玩壞，尤其是到了小米、樂(lè )視和360的手里，簡(jiǎn)直就是便宜低端貨的標志!聯(lián)發(fā)科曾多次努力嘗試進(jìn)軍高端市場(chǎng)，比如今年魅族的Pro 6就全球首發(fā)Helio X25處理器，該機售價(jià)2499元總算摸了高端的門(mén)檻，但是僅一個(gè)禮拜就被樂(lè )視的樂(lè )2 Pro打回了原形! 據外媒報道，聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷(xiāo)售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢近日在專(zhuān)訪(fǎng)中表示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科的處理器出貨量在中國市場(chǎng)首次超
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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