高端手機芯片戰 聯(lián)發(fā)科有望挑戰高通霸主地位

　　由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進(jìn)製程生產(chǎn)X30高階手機晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰高通高階手機晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個(gè)月累計買(mǎi)進(jìn)2.2萬(wàn)張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營(yíng)收持續創(chuàng )高，第4季淡季，明年隨著(zhù)新晶片推出毛利率可望回升。

　　聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)運如外界預期營(yíng)收持創(chuàng )新高，7月合併營(yíng)收248.19億元維持高水準演出，創(chuàng )歷史次高紀錄，三大產(chǎn)品均看見(jiàn)季節性需求，智慧型手機除了中高階helio系列持續放量，新興市場(chǎng)需求揚升，第3季延續上季產(chǎn)能吃緊，仍無(wú)法完全滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，預期第3季營(yíng)收呈現雙位數成長(cháng)，下半年優(yōu)于上半年，上調全年營(yíng)收年增率至25%。

　　外資法人近期持續買(mǎi)進(jìn)聯(lián)發(fā)科除了本季營(yíng)運持穩，主要看好明年第1季推出最新Helio X30處理器，採臺積電10奈米先進(jìn)製程，根據國外網(wǎng)站分析，該晶片十核心架構，以?xún)山M最新2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四組2.2GHz Cortex A53及四組2.0GHz Cortex A53，合共十核心分工，三載波聚合技術(shù)可支援 LTE Cat.10至Cat.12，整體效能優(yōu)異，效能將超越蘋(píng)果A11，甚至超越高通S830。

　　近期外資買(mǎi)進(jìn)2.2萬(wàn)張持股，持股比重由56%躍升至58%;近期股價(jià)自5月低點(diǎn)192元反彈本波高點(diǎn)257元，漲幅33.8%，今日股價(jià)平盤(pán)附近震盪，最高至250元。