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NXP發(fā)布以L(fǎng)FPAK為封裝全系列汽車(chē)功率MOSFET

  •   恩智浦半導體(NXP?Semiconductors)近日成為首個(gè)發(fā)布以L(fǎng)FPAK為封裝(一種緊湊型熱增強無(wú)損耗的封裝)全系列汽車(chē)功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗,新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET(金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管)被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車(chē)應用進(jìn)行了優(yōu)化,其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。   隨著(zhù)對電子應用不斷增長(cháng)的消費需求,汽車(chē)
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議

  •   全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。   兼容協(xié)議旨在保證供貨穩定性,同時(shí)滿(mǎn)足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱(chēng)、單一n溝道MOSFET。   飛兆半
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  DC-DC  

飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議

  •   全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。   兼容協(xié)議旨在保證供貨穩定性,同時(shí)滿(mǎn)足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱(chēng)、單一n溝道MOSFET。   飛兆半
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今年二季度半導體元件價(jià)格漲幅將超10%

  •   據來(lái)自IC分銷(xiāo)渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張,但是由于代工廠(chǎng)已經(jīng)在滿(mǎn)負荷運行,預計短期內這種情況不會(huì )得到緩解。   據臺灣媒體報道,消息人士指出,預計在今年第二季度,半導體元件的價(jià)格漲幅將超過(guò)10%。在第一季度中,其價(jià)格已經(jīng)平均提高了5-10%。   另外,消息人士還表示,由于在第一季度NOR閃存芯片供應不足,多芯片封裝(multi-chip package,MCP)價(jià)格漲幅最大,在今年余下幾個(gè)月中,
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設計更高能效、極低EMI準諧振適配器

  •   準方波諧振轉換器也稱(chēng)準諧振(QR)轉換器,廣泛用于電源適配器。準方波諧振的關(guān)鍵特征是金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)在漏極至源極電壓(VDS)達到其最低值時(shí)導通,從而減小開(kāi)關(guān)損耗及改善電磁干擾(EMI)信號。   準諧振轉換器采用不連續導電模式(DCM)工作時(shí),VDS必須從輸入電壓(Vin)與反射電壓(Vreflect)之和降低到Vin。變壓器初級電感(Lp)與節點(diǎn)電容(Clump,即環(huán)繞MOSFET漏極節點(diǎn)的所有電容組合值,包括MOSFET電容和變壓器寄生電容等)構成諧振網(wǎng)絡(luò ),Lp與C
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PI 推出創(chuàng )新的雙端子CAPZero系列IC

  •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出創(chuàng )新的雙端子CAPZero系列IC,該IC可對X電容自動(dòng)進(jìn)行放電,不僅能消除功率損耗,還可輕松滿(mǎn)足各項安全標準。   X電容通常位于電源的輸入端子之間,用于過(guò)濾EMI噪聲。由于它們可以在A(yíng)C斷電后長(cháng)時(shí)間貯存高壓電能,因此會(huì )構成安全威脅。電阻通常用于對這些電容進(jìn)行放電,以便滿(mǎn)足安全要求;但這些電阻會(huì )在A(yíng)C接通后產(chǎn)生恒定的功率損耗,這是造成空載及待機輸入功耗的重要因素。   CAPZero與放電電容串聯(lián)
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IR 推出新型25V DirectFET 芯片組

  •   國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組,為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務(wù)器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。   IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技術(shù),還具有業(yè)界領(lǐng)先的性能指數 (FOM) 及 DirectFET 封裝卓越的開(kāi)關(guān)和熱特性,成為一個(gè)為高頻率 DC-DC 開(kāi)
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安森美推出帶集成肖特基二極管的30V N溝道功率MOSFET

  •   應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)擴充N(xiāo)溝道功率MOSFET器件陣容,新推出帶集成肖特基二極管的30 V產(chǎn)品。   NTMFS4897NF、NTMFS4898NF及NTMFS4899NF在10 V時(shí)分別擁有2 毫歐(m?)、3 m?及5 m?的最大導通阻抗(RDS(on))值,針對降壓轉換器應用中的同步端而優(yōu)化,達致更高電源能效。典型門(mén)電荷(在4.5 V門(mén)極-源極電壓(Vgs)時(shí))規格分別為39.6納庫侖(nC)、25.6 nC及1
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IR 推出具有低導通電阻的汽車(chē)用 MOSFET 系列

  •   國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出首款汽車(chē)專(zhuān)用 MOSFET 系列,適用于需要低導通電阻的各種應用,包括電動(dòng)助力轉向系統 (EPS) 、集成式起動(dòng)發(fā)電機 (ISA) 泵和電機控制、DC-DC 轉換、電池開(kāi)關(guān),以及內燃機 (ICE) 和混合動(dòng)力汽車(chē)平臺的其它重載應用。   新器件采用了 IR 經(jīng)過(guò)驗證的 Gen 10.2 技術(shù),可提供低至 1.0 mΩ 的導通電阻 (最大) ,在各種表面貼裝器件 (SMD) 和通孔封裝上均可承受 24V 至
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MOSFET與MOSFET驅動(dòng)電路原理及利用

  •  下面是我對MOSFET及MOSFET驅動(dòng)電路基礎的一點(diǎn)總結,其中參考了一些資料,非所有原創(chuàng )。包含 MOS管的推選 ,特征,驅動(dòng)以及運用 電路?!?br />  在運用 MOS管設計開(kāi)關(guān)電源或者馬達驅動(dòng)電路的時(shí)候,大部分人都會(huì )思慮 M
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Vishay Siliconix 推出新款500V N溝道功率MOSFET

  •   日前,Vishay宣布推出新款500V N溝道功率MOSFET --- SiHF8N50L-E3。與前一代器件相比,該器件的開(kāi)關(guān)速度和損耗均得到了改善。SiHF8N50L-E3適用于ZVS拓撲,具有低至63ns的trr和114nC的Qrr,柵極電荷為34nC。   SiHF8N50L-E3改善了反向恢復特性,從而能夠更好地抵御EMI,實(shí)現更高的效率,同時(shí)避免出現導致MOSFET燒毀的內部體二極管恢復故障。   Vishay今天推出的新MOSFET具有500V電壓等級,在10V柵極驅動(dòng)下的最大導通電
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GaN功率半導體市場(chǎng)將迅速增長(cháng),2013年市場(chǎng)規模達1.8億

  •   美國iSuppli公布了關(guān)于GaN(氮化鎵)功率半導體市場(chǎng)將迅速增長(cháng)的調查報告)。報告顯示,2010年的市場(chǎng)規模近乎為零,但3年后到2013年將猛增至1.836億美元。各廠(chǎng)商將以替代現有功率MOSFET的方式,不斷擴大市場(chǎng)規模。iSuppli預測,該產(chǎn)品在高性能服務(wù)器、筆記本電腦、手機及有線(xiàn)通信設備等方面的應用將取得進(jìn)展。   目前,GaN功率半導體正處于在研究室評測階段,或者剛開(kāi)始商用化的階段。不過(guò),GaN功率半導體與采用Si(硅)的功率MOSFET相比,具有導通電阻較低等優(yōu)點(diǎn),可提高電源電路的轉
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理解功率MOSFET的UIS及雪崩能量

  • 在功率MOSFET的數據表中,通常包括單脈沖雪崩能量EAS,雪崩電流IAR,重復脈沖雪崩能量EAR等參數,而許多電子工程師在設計電源系統的過(guò)程中,很少考慮到這些參數與電源系統的應用有什么樣的聯(lián)系,如何在實(shí)際的應用中評定這些參數對其的影響,以及在哪些應用條件下需要考慮這些參數。本文將論述這些問(wèn)題,同時(shí)探討功率MOSFET在非鉗位感性開(kāi)關(guān)條件下的工作狀態(tài)。
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飛兆半導體液晶電視解決方案簡(jiǎn)化設計并減少元件數目

  •   飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的液晶電視功率解決方案相比現今使用的傳統解決方案,可為設計人員提供顯著(zhù)優(yōu)勢,最近的創(chuàng )新技術(shù)能夠減少元件數目,簡(jiǎn)化設計,并進(jìn)一步提高可靠性——所有這些可以大幅降低成本。   通過(guò)技術(shù)進(jìn)步,飛兆半導體的半橋解決方案Ultra FRFET系列進(jìn)一步優(yōu)化設計,具有35ns~65ns的同類(lèi)最佳反向恢復時(shí)間(trr)和業(yè)界最小的反向恢復電流(1.8A ~ 3.1A)。目前的液晶電視設計使用MOSFET和半橋電路中的兩個(gè)快速恢
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氮化鎵電源管理芯片市場(chǎng)將快速增長(cháng)

  •   據iSuppli公司,由于高端服務(wù)器、筆記本電腦、手機和有線(xiàn)通訊領(lǐng)域的快速增長(cháng),氮化鎵(GaN)電源管理半導體市場(chǎng)到2013年預計將達到1.836億美元,而2010年實(shí)際上還幾乎一片空白。   GaN是面向電源管理芯片的一種新興工藝技術(shù),最近已從大學(xué)實(shí)驗階段進(jìn)入商業(yè)化階段。該技術(shù)對于供應商來(lái)說(shuō)是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)機會(huì ),它可以向它們的客戶(hù)提供目前半導體工藝材料可能無(wú)法企及的性能。   iSuppli公司認為,在過(guò)去兩年里,有幾件事情使得GaN成為電源管理半導體領(lǐng)域中大有前途的新星。   首先,硅在
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碳化硅(sic)mosfet介紹

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