飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
作者：
時(shí)間：2010-04-23
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
收藏
英飛凌汽車(chē)電子生態(tài)圈
掃碼關(guān)注
獲取最新最全汽車(chē)電子
技術(shù)方案與實(shí)用技巧
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/108338.htm兼容協(xié)議旨在保證供貨穩定性，同時(shí)滿(mǎn)足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱(chēng)、單一n溝道MOSFET。
飛兆半導體低壓產(chǎn)品高級副總裁John Bendel稱(chēng)：“飛兆半導體和英飛凌實(shí)現了引腳輸出的標準化，并在性能水平方面相輔相成，為客戶(hù)提供兩個(gè)供貨來(lái)源以滿(mǎn)足計算、電信和服務(wù)器市場(chǎng)對高效率設計的需求。這一攬子協(xié)議(package alignment)的目的是通過(guò)多個(gè)來(lái)源和行業(yè)標準封裝，為客戶(hù)提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。”
英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監兼產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們不單通過(guò)減少市場(chǎng)上的‘獨有’封裝種類(lèi)，能夠使客戶(hù)從功率產(chǎn)品封裝的標準化中獲益，還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積，帶來(lái)提升效能水平的解決方案。”
評論