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IR為工業(yè)應用推出大罐式DirectFET MOSFET系列

- 球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠(chǎng)商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出大罐式DirectFET MOSFET系列,適用于要求極低導通電阻 (RDS(on)) 的工業(yè)應用,包括大功率直流電機,直流/交流逆變器,以及動(dòng)態(tài)ORing熱插拔和電熔絲等大電流開(kāi)關(guān)應用。 全新7mm x 9mm x 0.7mm大罐式封裝器件提供卓越的導通電阻性能,從而實(shí)現較低的導通損耗和更理想的系統效率。這款大罐式產(chǎn)品與中罐式和小罐式DirectFET器件相似,具備
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IR 推出新型25V DirectFET 芯片組

- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組,為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務(wù)器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技術(shù),還具有業(yè)界領(lǐng)先的性能指數 (FOM) 及 DirectFET 封裝卓越的開(kāi)關(guān)和熱特性,成為一個(gè)為高頻率 DC-DC 開(kāi)
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IR 推出適用于汽車(chē)的 DirectFET 2 功率 MOSFET
- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 今天推出適用于汽車(chē)的 AUIRF7739L2 和 AUIRF7665S2 DirectFET®2 功率 MOSFET。這兩款產(chǎn)品以堅固可靠、符合AEC-Q101標準的封裝為汽車(chē)應用實(shí)現了卓越的功率密度、雙面冷卻和極小的寄生電感和電阻。 IR 的這些首款汽車(chē)用 DirecFET2 件完全不含鉛,與傳統標準塑料封裝元件相比,可降低整體系統級尺寸和成本,實(shí)現更優(yōu)異的性能和效率。 IR 亞洲區銷(xiāo)售副總裁潘大偉
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IR 推出IRF6718 DirectFET MOSFET

- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。這款新型25V器件提供業(yè)界最低的通態(tài)電阻 (RDS(on)),并且使動(dòng)態(tài)ORing、熱插拔及電子保險絲等DC開(kāi)關(guān)應用達到最佳效果。 IRF6718在新款大罐式DirectFET封裝中融入了IR新一代硅技術(shù),提供極低的通態(tài)電阻(在10V Vgs時(shí)典型為0.5mΩ),同時(shí)比D2PAK的占位面積縮小60%,高度縮小85%。新器件大幅減少了有關(guān)旁路元件的傳導
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國際整流器公司授權英飛凌科技使用DirectFET®封裝技術(shù)
- 英飛凌科技股份有限公司與國際整流器公司IR宣布,英飛凌獲得國際整流器公司DirectFET?的授權許可,獲準使用享有專(zhuān)利的先進(jìn)功率封裝技術(shù)。 DirectFET功率封裝技術(shù)適用于計算機、筆記本、通信設備和消費類(lèi)電子產(chǎn)品中的交流-直流以及直流-直流電源轉換器件,是業(yè)界一流的表面貼功率MOSFET封裝技術(shù),在SO-8封裝尺寸或更小尺寸上進(jìn)行頂部冷卻非常有效。較之標準分立塑封,DirectFET的“金屬帽”結構可實(shí)現雙面冷卻,將高頻直流-直流降壓轉換器的電流處理能力提升一倍。 英飛凌將在OptiMOS2和Opt
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IR授權使用DirectFET封裝技術(shù)
- IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協(xié)議,授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破性的雙面冷卻技術(shù),在2002年推出后迅速成為了先進(jìn)計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問(wèn)題的首選解決方案。自從該技術(shù)推出后,DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長(cháng)速度最快的產(chǎn)品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能,I
- 關(guān)鍵字: DirectFET IR 電源技術(shù) 封裝技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝
IR授權使用DirectFET封裝技術(shù)
- IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協(xié)議,授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破性的雙面冷卻技術(shù),在2002年推出后迅速成為了先進(jìn)計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問(wèn)題的首選解決方案。自從該技術(shù)推出后,DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長(cháng)速度最快的產(chǎn)品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能,I
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