今年二季度半導體元件價(jià)格漲幅將超10%

　　據來(lái)自IC分銷(xiāo)渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張，但是由于代工廠(chǎng)已經(jīng)在滿(mǎn)負荷運行，預計短期內這種情況不會(huì )得到緩解。

　　據臺灣媒體報道，消息人士指出，預計在今年第二季度，半導體元件的價(jià)格漲幅將超過(guò)10%。在第一季度中，其價(jià)格已經(jīng)平均提高了5-10%。

　　另外，消息人士還表示，由于在第一季度NOR閃存芯片供應不足，多芯片封裝(multi-chip package，MCP)價(jià)格漲幅最大，在今年余下幾個(gè)月中，MCP的供應可能仍會(huì )維持緊張局面。而在第一季度沒(méi)有提高報價(jià)的微控制器(microcontroller unit，MCU)供應商也可能將在第二季度調升其價(jià)格。