UNITYSC收購HSEB DRESDEN GMBH，成為半導體制程控制領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者

　　作為先進(jìn)檢測和量測解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者，UnitySC今天宣布收購HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權，后者是一家領(lǐng)先的高品質(zhì)半導體應用光學(xué)檢測、審核和量測供應商。在收購后，新企業(yè)擴展的尖端制程控制解決方案產(chǎn)品線(xiàn)將為半導體制造商提供一種獨一無(wú)二和必不可少的檢測和量測能力。合并后的公司產(chǎn)品范圍涵蓋基板、前端工序(FEOL)制造、晶圓級封裝、3D IC以及功率半導體。此外，兩家公司合并后還將會(huì )為世界范圍內所有平臺的客戶(hù)提供更好支持。

　　UnitySC和HSEB合并后的產(chǎn)品組合以及未來(lái)共同的平臺將支持制造移動(dòng)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域中使用的設備。這些市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率(CAGR)預計將達到14%，速度遠超半導體行業(yè)其它領(lǐng)域8%的增速預測。這將需要擴張和建設擁有新式設備生產(chǎn)線(xiàn)的全新制造設施。

　　“得益于兩家公司開(kāi)發(fā)的專(zhuān)有技術(shù)，這次戰略收購將進(jìn)一步增強我們的開(kāi)發(fā)和創(chuàng )新能力，使我們能夠成為首選合作伙伴，滿(mǎn)足新的客戶(hù)要求”，UnitySC總裁Patrick Leteurtre說(shuō)：“我們的產(chǎn)品組合現在涵蓋新FEOL基板控制、先進(jìn)封裝應用(例如扇出晶圓級封裝、嵌入式模具和硅通孔技術(shù))所需的范圍，這使我們處于一個(gè)增值市場(chǎng)位置，能進(jìn)一步加速我們的成長(cháng)?！?/p>

　　新企業(yè)的不同之處是它強大的半導體底蘊及對技術(shù)開(kāi)發(fā)的關(guān)注。公司140名員工中有超過(guò)50%的人是專(zhuān)注于研發(fā)的。公司廣泛的專(zhuān)利組合包括涉及新半導體應用的46個(gè)關(guān)鍵專(zhuān)利家族，并且管理團隊深植于半導體行業(yè)。

　　在一支經(jīng)驗豐富的服務(wù)團隊的支持下，UnitySC和HSEB產(chǎn)品已經(jīng)服務(wù)于前五大代工廠(chǎng)以及前十家封測代工廠(chǎng)(OSAT)。從事下一代工藝技術(shù)的客戶(hù)把公司的產(chǎn)品確定為必須產(chǎn)品，并已獲得超過(guò)50%的增速，而市場(chǎng)中一般的年復合增長(cháng)率不會(huì )超過(guò)10%。

　　交易結束時(shí)，UnitySC為HSEB的100%股權支付了一個(gè)未披露的固定價(jià)格。兩家公司在2017年共同實(shí)現了2000萬(wàn)美元的營(yíng)業(yè)收入，且截至2018年2月底已在賬簿中錄得了創(chuàng )紀錄的2200萬(wàn)美元的收入。