臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職

　　臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。

　　據介紹，聯(lián)電自7月董事會(huì )完成改組后，就開(kāi)始內部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長(cháng)洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開(kāi)展“挖角”行動(dòng)，同時(shí)過(guò)去在胡國強時(shí)代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質(zhì)量控管副總劉富臺、原董事會(huì )成員溫清章，以及主管核心光罩部門(mén)及產(chǎn)品服務(wù)的馮臺生、市場(chǎng)銷(xiāo)售副總鍾立朝相繼遞辭呈。

　　由于，這些辭職高管都是核心部門(mén)負責人，這波離職潮讓聯(lián)電內部人心浮動(dòng)，目前，聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡(jiǎn)歷拿下。中高層主管正進(jìn)行大換血，預期人事浮動(dòng)暫告一段落后，全新的聯(lián)電經(jīng)營(yíng)團隊將盡速成軍。不過(guò)，聯(lián)電14日對于中高主管異動(dòng)一事并未響應。

　　聯(lián)電過(guò)去在胡國強掌權時(shí)期，由于其出身設計公司，對于設計服務(wù)領(lǐng)域相當重視，所扶植的多是需要IP及設計服務(wù)的IC設計業(yè)者，這次由孫世偉接任其職，大方向轉為鞏固主要大客戶(hù)訂單、增加大客戶(hù)市占率，因此，對于內部設計服務(wù)單位將重新定位，業(yè)界認為這將有助于清楚劃分聯(lián)電內部設計服務(wù)與轉投資智原之間角色分工。

　　聯(lián)電內部員工則透露，第2波組織改組跟隨著(zhù)董事會(huì )改組而來(lái)，由于這次變動(dòng)幅度頗大，內部確實(shí)形成人心浮動(dòng)氣氛，目前為止尚未異動(dòng)的包括主管8英寸廠(chǎng)營(yíng)運的資深副總陳文洋、掌管12英寸廠(chǎng)營(yíng)運的資深副總顏博文，以及掌管全球業(yè)務(wù)的劉鴻源等人。另外，主管技術(shù)研究發(fā)展包括中央研究部部長(cháng)簡(jiǎn)山杰、副總柯宗羲也未異動(dòng)。

　　此外，聯(lián)電目前晶圓代工市占率約18%(IDC數據)，僅次于臺積電的50%，領(lǐng)先中芯國際7.9%及新加坡特許(Chartered)7.4%，由于聯(lián)電與臺積電差距逐漸拉大，未來(lái)聯(lián)電高層必須積極“保二”，防堵競爭對手中芯、特許市占率持續坐大，這也將是聯(lián)電未來(lái)新團隊必須面臨首要挑戰。