中國芯片供需缺口達七成

　　據中時(shí)電子報報道，全球半導體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內部研討會(huì )，并指出中國占2007年全球半導體消費市場(chǎng)已達三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達七成的落差，因此對臺商來(lái)說(shuō)是個(gè)切入與深耕的好機會(huì )。

　　近期GSA在臺舉行年會(huì )，昨則以半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會(huì )，在「中國對半導體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說(shuō)中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導體消費市場(chǎng)（包含內需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達到34％，并且也連續第三年超越日本、北美、歐洲。

　　報告中也指出，近年來(lái)中國半導體市場(chǎng)的年復合成長(cháng)率達31.5％，高出全球的年復合成長(cháng)率10.6％許多，顯見(jiàn)中國對全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響不斷升高，因此Ed Pausa于會(huì )中提醒所有GSA的成員，未來(lái)半導體業(yè)者想要在全球性的市場(chǎng)立足，就不能忽視中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起。

　　Ed Pausa也提出數據表示，包含中國內需與當地組裝后出口的IC芯片年需求約在880億美元，但年供給的產(chǎn)值卻僅有270億美元，落差高達610億美元，顯見(jiàn)中國現在最缺的是IC芯片的生產(chǎn)供應，為此中國政府正對全球半導體業(yè)者祭出諸多優(yōu)惠方案，像是廠(chǎng)房等基礎建設的提供、研發(fā)獎勵、租稅抵免等，藉此吸引國際大廠(chǎng)前進(jìn)中國生產(chǎn)IC芯片。

　　至于臺商該怎么做，才能成功在中國半導體市場(chǎng)嶄露頭角呢？Ed Pausa建議，首先要像英特爾與摩托羅拉等，在中國設有了解市場(chǎng)的營(yíng)銷(xiāo)團隊，其次要有完善的就地供應練，如半導體封測，再者，要有中國的設計團隊，設計的產(chǎn)品最好能符合中國內地市場(chǎng)的需求與發(fā)展趨勢，最后得要與中國學(xué)校合作進(jìn)行人才培育。

　　另外近年來(lái)中國半導廠(chǎng)業(yè)者間相互指責對方侵犯專(zhuān)利的情況此起彼落，臺商必須留意。

　　Ed Pausa也提到，以中國封測產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，在日月光、硅品等臺灣國際大廠(chǎng)進(jìn)駐后，目前并沒(méi)有產(chǎn)能不足，但建議臺商能懂得利用市場(chǎng)，相關(guān)芯片若要在中國進(jìn)行組裝或供應內需，就將訂單轉到中國廠(chǎng)生產(chǎn)，也得留意中國本地封測廠(chǎng)南通富士通與長(cháng)電的崛起。

　　就中國晶圓產(chǎn)業(yè)部份，他不就現階段的法令限制作評斷，只認為就算臺灣業(yè)者不去設12寸廠(chǎng)，爾必達、海力士等日韓業(yè)者也會(huì )去與其它廠(chǎng)商合資設廠(chǎng)，因此中國仍可取得相關(guān)技術(shù)。